SFM-130-T1-S-D-A是一种表面贴装封装的功率MOSFET芯片,专为高效率开关应用设计。该型号具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电源管理等场景。其采用DPAK(TO-252)封装形式,能够有效降低热阻并提高散热性能,确保在高电流环境下的稳定运行。
该器件通过优化栅极电荷和阈值电压参数,在高频开关应用中表现出色,同时具备出色的耐用性和可靠性。
最大漏源电压:40V
连续漏极电流:38A
导通电阻(典型值):1.2mΩ
栅极电荷:29nC
总电容:1350pF
工作结温范围:-55℃至+175℃
封装类型:DPAK(TO-252)
1. 低导通电阻:典型值仅为1.2mΩ,有助于减少导通损耗并提升整体效率。
2. 快速开关性能:较小的栅极电荷(29nC)使其在高频开关条件下表现优异。
3. 高电流能力:支持高达38A的连续漏极电流,适合大功率应用。
4. 宽温度范围:工作结温从-55℃到+175℃,能够在极端环境下保持稳定性。
5. 小型化封装:采用DPAK封装,便于PCB布局且提供良好的散热性能。
6. 高可靠性和耐用性:经过严格测试,适用于工业级和汽车级应用场景。
1. DC-DC转换器:用于高效降压或升压电路设计。
2. 负载开关:实现对不同负载的精确控制。
3. 电机驱动:为小型直流电机提供稳定的驱动电流。
4. 开关电源:适用于各种AC-DC和DC-DC电源模块。
5. 电池管理系统:监控和调节电池充放电过程。
6. 工业自动化设备:如PLC控制器、伺服驱动器等中的功率控制部分。
SFM-130-T1-S-D-B, SFM-130-T1-S-D-C, IRF3205, FDP5500