时间：2025/6/30 22:50:41
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SFM-130-T1-S-D-A是一种表面贴装封装的功率MOSFET芯片，专为高效率开关应用设计。该型号具有低导通电阻和快速开关速度的特点，适用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电源管理等场景。其采用DPAK（TO-252）封装形式，能够有效降低热阻并提高散热性能，确保在高电流环境下的稳定运行。
该器件通过优化栅极电荷和阈值电压参数，在高频开关应用中表现出色，同时具备出色的耐用性和可靠性。
最大漏源电压：40V
连续漏极电流：38A
导通电阻（典型值）：1.2mΩ
栅极电荷：29nC
总电容：1350pF
工作结温范围：-55℃至+175℃
封装类型：DPAK（TO-252）
1. 低导通电阻：典型值仅为1.2mΩ，有助于减少导通损耗并提升整体效率。
2. 快速开关性能：较小的栅极电荷（29nC）使其在高频开关条件下表现优异。
3. 高电流能力：支持高达38A的连续漏极电流，适合大功率应用。
4. 宽温度范围：工作结温从-55℃到+175℃，能够在极端环境下保持稳定性。
5. 小型化封装：采用DPAK封装，便于PCB布局且提供良好的散热性能。
6. 高可靠性和耐用性：经过严格测试，适用于工业级和汽车级应用场景。
1. DC-DC转换器：用于高效降压或升压电路设计。
2. 负载开关：实现对不同负载的精确控制。
3. 电机驱动：为小型直流电机提供稳定的驱动电流。
4. 开关电源：适用于各种AC-DC和DC-DC电源模块。
5. 电池管理系统：监控和调节电池充放电过程。
6. 工业自动化设备：如PLC控制器、伺服驱动器等中的功率控制部分。
SFM-130-T1-S-D-B, SFM-130-T1-S-D-C, IRF3205, FDP5500
