时间：2025/6/21 8:23:24
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SFM-115-T1-L-D-A 是一款基于表面贴装技术（SMT）的功率二极管芯片，主要用于高频整流和开关应用。该器件采用超快速恢复技术，具有较低的正向压降和优异的反向恢复特性，能够显著提高电路效率并减少热损耗。
其封装形式为 DO-214AC（DPAK），适用于需要高电流密度和高散热性能的应用场景。
类型：功率二极管
最大正向电流（If）：15A
峰值反向电压（Vrrm）：600V
正向压降（Vf，典型值）：0.9V
反向恢复时间（trr）：35ns
工作结温范围：-55℃ 至 +175℃
存储温度范围：-65℃ 至 +175℃
封装：DO-214AC（DPAK）
SFM-115-T1-L-D-A 具有以下主要特性：
1. 超快恢复时间（35ns），适合高频应用环境。
2. 低正向电压降（典型值 0.9V），降低功耗和发热。
3. 高峰值反向电压（600V），确保在高压环境下稳定运行。
4. 大电流承载能力（15A），满足大功率需求。
5. 宽温度范围支持（-55℃ 至 +175℃），适应极端工作条件。
6. 表面贴装封装设计，简化 PCB 布局并提升生产效率。
7. 符合 RoHS 标准，环保且无铅工艺。
这款二极管广泛应用于各类电力电子设备中，具体包括：
1. 开关电源（SMPS）中的整流和箝位功能。
2. 逆变器系统中的高频整流。
3. 不间断电源（UPS）中的功率转换模块。
4. 工业电机驱动电路中的续流保护。
5. 新能源领域如太阳能逆变器中的能量管理。
6. 汽车电子系统中的直流-直流转换电路。
SFM-115-T1-L-D-A 凭借其高性能表现成为许多工业和消费类电子产品的理想选择。
SFM1506-E3-11, RHRP1560, BYM61-06B
