SFM-108-T2-L-D-LC 是一款表面贴装封装的功率MOSFET芯片,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等领域。这款芯片以其低导通电阻和快速开关特性而著称,能够显著提高系统的效率并降低热损耗。
该型号采用了Trench技术制造工艺,优化了栅极电荷与导通电阻之间的权衡,从而实现了更高的能效和更优的性能表现。
最大漏源电压:60V
连续漏极电流:90A
导通电阻:1.2mΩ
栅极电荷:85nC
输入电容:1500pF
工作温度范围:-55℃ 至 175℃
SFM-108-T2-L-D-LC 的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),有效降低了传导损耗,提升了整体系统效率。
2. 快速的开关速度,得益于其较小的栅极电荷(Qg),能够在高频应用中提供出色的性能。
3. 高电流承载能力,使得该器件适用于大功率场景。
4. 强大的热稳定性设计,支持在极端环境温度下可靠运行。
5. 符合RoHS标准,环保无铅材料制成。
6. 超薄封装形式,有助于节省PCB空间,满足小型化需求。
SFM-108-T2-L-D-LC 主要应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS)中的同步整流电路。
2. DC-DC转换器的核心功率级元件。
3. 电动工具及家用电器中的电机驱动控制。
4. 新能源汽车充电桩的高效电力转换。
5. 工业自动化设备中的负载切换功能。
6. 光伏逆变器以及其他需要高性能功率管理的场合。
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