时间：2025/6/21 19:38:11
阅读：5
SFM-108-T2-L-D-LC-K-TR 是一款表面贴装型的薄膜电阻阵列芯片，属于薄膜电阻网络系列。该芯片采用先进的薄膜沉积工艺制造，具备高精度、低温度系数和优异的长期稳定性。它广泛应用于精密电路设计，如信号调节、电压分配、参考基准等场景。
这种电阻阵列通常包括多个电阻元件集成在一个封装内，提供紧凑的解决方案以减少电路板空间占用，并且通过匹配电阻值降低系统误差。
封装：SOT-363
电阻数量：4
电阻值：10kΩ
公差：±1%
额定功率：0.1W
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
温度系数：±25ppm/°C
ESD耐受能力：2000V
封装类型：无铅（RoHS兼容）
SFM-108-T2-L-D-LC-K-TR 的主要特性包括高精度电阻值、低温度漂移、优异的长期稳定性和可靠性。其薄膜技术确保了在恶劣环境下的高性能表现，同时多电阻集成的设计能够有效减少电路设计中的元件数量并提高一致性。此外，该器件支持表面贴装工艺，适用于大规模自动化生产。
由于采用了精确匹配的电阻设计，该芯片非常适合需要精准电流或电压分配的应用场合。它的小型化封装使其特别适合便携式设备和其他对尺寸敏感的产品中使用。
该芯片广泛用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备以及医疗电子等领域。具体应用场景包括：
1. 运算放大器反馈网络
2. ADC/DAC缓冲器
3. 模拟信号调理电路
4. 精密电压分压器
5. 数字逻辑电路中的上拉/下拉电阻
6. 温度补偿电路
7. 音频设备中的增益控制电路
SFM-108-T2-H-D-LC-K-TR
SFM-108-T2-M-D-LC-K-TR
SFM-108-T2-L-D-RC-K-TR
