时间：2025/7/5 2:48:11
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SFM-106-02-F-D-LC-K 是一款表面贴装封装的高频滤波器芯片，主要用于射频和无线通信领域中的信号处理。该器件具有优秀的带外抑制能力和低插损特性，能够在特定频率范围内有效滤除不需要的信号成分，同时保留目标频段的信号完整性。
这款滤波器采用陶瓷介质材料制造，具备高Q值和稳定的温度特性，适合应用于各种对频率选择性要求较高的场景。
型号：SFM-106-02-F-D-LC-K
封装类型：SMD
中心频率：1.8 GHz
带宽：10 MHz
插入损耗：≤2.5 dB
回波损耗：≥15 dB
VSWR：≤1.5:1
最大功率：+30 dBm
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
尺寸：3.2 mm x 1.6 mm
SFM-106-02-F-D-LC-K 的主要特性包括：
1. 高性能陶瓷介质技术确保了良好的频率稳定性和低插损表现。
2. 紧凑型 SMD 封装设计，适用于空间受限的应用环境。
3. 在指定频段内提供优异的选择性，能够有效滤除干扰信号。
4. 广泛的工作温度范围使其能够在恶劣条件下保持性能稳定。
5. 适合大批量生产的自动化表面贴装工艺，提高了装配效率并降低了成本。
6. 具备较高的功率承受能力，满足多种无线通信系统的需求。
该滤波器广泛应用于以下领域：
1. GSM、CDMA 和 LTE 等移动通信基站设备。
2. 卫星通信终端及导航系统。
3. 无线局域网 (WLAN) 和蓝牙模块。
4. 工业、科学和医疗 (ISM) 频段相关产品。
5. 雷达系统和军事通信设备。
6. 物联网 (IoT) 设备中的射频前端模块。
SFM-106-02-F-D-HC-K, SFM-106-02-F-D-SC-K
