SFM-106-01-L-D-LC-K 是一种表面贴装封装的高频滤波器芯片,主要用于射频和无线通信领域。该型号采用声表面波(SAW)技术制造,具有低插损、高选择性和良好的温度稳定性特点。适用于手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备和其他无线通信系统中的信号滤波处理,可有效提高信噪比并减少干扰。
类型:声表面波滤MD
中心频率:1575 MHz
带宽:14 MHz
插入损耗:≤3.5 dB
抑制水平:≥25 dBc
最大输入功率:+20 dBm
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
SFM-106-01-L-D-LC-K 的主要特点是其卓越的射频性能,包括低插损和高选择性。这些特性使得该器件非常适合需要高性能信号过滤的应用场景。此外,它还具备较小的尺寸,便于在紧凑型设计中使用。同时,由于采用了先进的SAW工艺,该滤波器能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
具体优势如下:
- 小巧的封装设计,节省PCB空间;
- 高选择性,能够有效分离目标频率与干扰信号;
- 低插损,保证信号传输效率;
- 稳定的温度特性,确保在各种环境下的可靠性;
- 易于集成到现代射频前端电路中。
SFM-106-01-L-D-LC-K 广泛应用于多种无线通信系统中,特别是在需要高效滤波功能的场合。典型应用场景包括:
- GPS接收机中的信号滤波;
- Wi-Fi和蓝牙模块中的射频前端处理;
- 手机和其他移动设备的无线通信链路;
- ISM频段内的各类无线数据传输设备;
- 其他任何要求精准滤波性能的射频电路。
SFM-106-01-H-D-LC-K
SFM-106-01-M-D-LC-K