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SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 发布时间 时间:2025/5/30 10:40:59 查看 阅读:7

SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的射频 (RF) 开关芯片,通常用于无线通信、网络设备和射频前端模块中。该器件采用先进的硅基工艺制造,提供低插入损耗和高隔离度的性能,支持高频信号切换应用。
  其具体设计目标是满足现代通信系统对高性能、小尺寸和低功耗的需求。通过集成多路开关功能,该芯片能够显著简化电路设计并减少整体方案的体积。

参数

类型:射频开关
  封装:SMD(表面贴装)
  工作频率范围:DC 至 6 GHz
  插入损耗:≤0.5 dB(典型值)
  隔离度:≥35 dB(典型值)
  VSWR:≤1.5:1
  供电电压:2.7V 至 5.5V
  静态电流:≤10 μA(关断模式)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装尺寸:2 mm x 2 mm

特性

SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 的主要特性包括:
  1. 高线性度与低失真性能,确保在宽带通信中的信号完整性。
  2. 超低插入损耗,使得信号传输效率更高。
  3. 高隔离度,有效避免了不同通道间的干扰。
  4. 支持单刀双掷(SPDT)或更复杂配置的功能。
  5. 小型化封装设计,适合空间受限的应用场景。
  6. 宽电源电压范围,便于兼容多种系统架构。
  7. 提供卓越的ESD保护能力,增强产品可靠性。
  这些特点使该器件成为适用于各种射频系统的理想选择。

应用

SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR 广泛应用于以下领域:
  1. 移动通信基站中的射频前端模块。
  2. WiFi 和蓝牙模块的天线切换。
  3. 雷达系统及导航设备。
  4. 测试测量仪器中的信号路由。
  5. 医疗成像设备和其他需要精确控制射频信号路径的场合。
  凭借其出色的电气性能和紧凑的物理结构,这款芯片可为工程师提供灵活的设计解决方案。

替代型号

SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR-A, SFM-104-T1-S-D-LC-K-TR-B

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