类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　封装形式：SMD-4
　　正向电流(IF)：60mA
　　峰值正向电流(IFP)：1A
　　反向电压(VR)：5V
　　集电极-发射极电压(VCEO)：70V
　　发射极-集电极电压(VECO)：6V
　　集电极电流(IC)：100mA
　　功耗(Pd)：100mW
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　最大绝缘电压(Viso)：5300Vrms
　　电流传输比(CTR)：50% ~ 600%
　　上升时间(tr)：3μs
　　下降时间(tf)：2μs

SFH313FA-2的核心优势在于其高可靠性与稳定的电气隔离性能。该光耦采用先进的封装技术，确保LED与光电晶体管之间具有良好的光学耦合效率，同时维持高介电强度，支持高达5300Vrms的隔离电压，有效防止高压窜入低压控制侧，保障系统和操作人员的安全。其电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值在50%至600%之间，意味着即使在LED驱动电流较低的情况下也能驱动后级电路，提高了能效并降低了输入侧功耗。
　　该器件具备较快的响应速度，上升时间为3微秒，下降时间为2微秒，虽然不适用于极高频率的信号传输（如几十MHz以上），但对于大多数工业通信协议（如UART、I2C隔离、RS-485/RS-232电平隔离）以及开关电源反馈环路而言已足够使用。此外，SFH313FA-2的工作温度范围宽达-55°C至+110°C，使其可在严苛的工业环境中长期稳定运行，不受极端温度影响。
　　SFH313FA-2的另一个显著特点是其老化稳定性好，LED衰减速率低，确保在整个产品生命周期内保持一致的CTR性能。这对于需要长时间不间断运行的设备（如服务器电源、工业PLC）至关重要。其SMD封装形式便于自动化贴片生产，节省PCB空间，提高组装效率。此外，该器件通过了多项国际安全认证，包括UL1577、CSA、EN/IEC 60747-5-2等，满足全球主流市场的合规性要求。
　　值得一提的是，SFH313FA-2在设计时充分考虑了电磁兼容性（EMC）表现，结构上优化了内部引线布局，减少寄生电容和电感，从而降低高频噪声的耦合风险，提升系统的抗干扰能力。这种特性使其特别适合应用于变频器、电机驱动器和开关模式电源中，作为反馈或控制信号的隔离元件。

SFH313FA-2主要用于各类需要电气隔离的电子系统中。常见应用包括开关电源中的反馈回路隔离，用于将次级侧的电压或电流检测信号安全地传递到初级侧控制器，防止高压反串同时实现闭环调节。在工业自动化领域，它被广泛应用于可编程逻辑控制器（PLC）的输入/输出模块，实现现场传感器与中央处理单元之间的信号隔离，避免地电位差引起的干扰。
　　该器件也常用于通信接口的电平转换与隔离，例如在RS-232、RS-485总线系统中防止共模噪声和浪涌损坏主控芯片。此外，在逆变器、UPS不间断电源、太阳能逆变系统中，SFH313FA-2可用于驱动信号的隔离传输，确保控制信号准确送达功率器件（如IGBT或MOSFET）驱动级。
　　医疗电子设备中对电气安全要求极为严格，SFH313FA-2因其高隔离电压和认证齐全，也被用于病人连接设备中的信号隔离，防止漏电流危害患者安全。同时，在测试与测量仪器、数据采集系统中，该光耦可用于模拟或数字信号通道的隔离，提高测量精度和系统稳定性。

TLP521-1