时间:2025/11/13 9:09:38
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SFDG42LH001是一款由Samtec公司生产的高速差分信号连接器,属于其FireFly系列。该系列产品专为高密度、高性能的板对板或线缆到板的应用而设计,广泛应用于需要高速数据传输的通信、计算和存储系统中。SFDG42LH001采用小型化设计,支持高频信号完整性,并具备良好的电磁兼容性(EMI)性能。其结构紧凑,适合在空间受限的设计环境中使用,同时保持优异的电气特性。该连接器通常用于实现可插拔光模块接口、FPGA夹层卡(FMC)、高速背板连接以及其他需要高速串行链路的场合。
产品类型:差分信号连接器
制造商:Samtec
系列:FireFly?
触点数量:42(21对差分信号)
排列方式:双排
间距:0.635 mm(25 mil)
安装方式:表面贴装(SMT)
端接方式:表面贴装
接触电镀:金
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
耐久性:500次插拔周期
阻抗匹配:100 Ω 差分阻抗
支持速率:可达 25+ Gbps 每通道
SFDG42LH001作为Samtec FireFly系列的一员,具有出色的高频信号完整性和低插入损耗特性,适用于现代高速串行通信协议如PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand、以太网等。其微小的0.635mm间距设计极大提升了布板密度,使得在有限空间内实现更多通道成为可能。每个触点都经过精密调谐,确保差分对之间的阻抗一致性,减少反射和串扰,从而保障高速信号传输的稳定性。
该连接器采用了坚固的表面贴装结构,能够承受回流焊工艺并提供可靠的机械连接。其内部屏蔽设计有效抑制了相邻信号对之间的电磁干扰,提高了整体系统的EMI性能。此外,SFDG42LH001支持热插拔操作,在数据中心和电信设备中表现出良好的可用性和维护便利性。
FireFly系统还支持带光纤集成的混合解决方案,允许在同一连接器平台上实现电信号与光信号的共存,为未来向光电融合架构演进提供了平滑路径。这种灵活性使其不仅适用于当前的纯电互连需求,也为后续升级至光互联预留了空间。连接器外壳材料具备优良的耐热性和阻燃性,符合RoHS环保标准,适用于工业级和商业级应用场景。
主要用于高性能计算系统中的高速板对板连接
适用于FPGA夹层卡(FMC)和载板之间的高速接口
可用于可插拔光模块与主机板之间的电接口桥接
在存储系统中实现控制器与扩展背板间的高速数据通道
应用于路由器、交换机等网络设备中的模块化接口设计
适合测试与测量设备中对信号完整性要求严苛的场景
SFDG42LF001
SFDG42SH001
SFMG42LH001