时间：2025/8/4 15:57:12
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SFC05-5.TC BGA 是一款由Semtech公司生产的静电放电（ESD）保护器件，采用BGA（Ball Grid Array）封装形式。该器件主要用于保护敏感电子设备免受静电放电、电压浪涌和瞬态电压等危害，适用于高速数据线和电源线的保护。其紧凑的设计和优异的保护性能使其广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子产品中。
工作电压：5V
最大电流：100A
钳位电压：12V（典型值）
ESD保护能力：±30kV（接触放电）
封装类型：BGA
工作温度范围：-40°C至+85°C
SFC05-5.TC BGA 具有出色的ESD保护性能，能够有效吸收高达30kV的静电放电，确保设备在恶劣环境下的稳定运行。该器件采用先进的硅雪崩技术，具有快速响应时间和低钳位电压，从而减少对被保护电路的损害。此外，其BGA封装设计不仅节省空间，还提供了良好的热管理和机械稳定性，适用于高密度PCB布局。
SFC05-5.TC BGA 还具备低电容特性，使其适用于高速数据传输应用，而不会影响信号完整性。该器件符合RoHS标准，适用于无铅焊接工艺，符合现代环保要求。
SFC05-5.TC BGA 主要用于保护通信设备、工业控制系统、计算机外围设备、消费电子产品以及汽车电子系统中的敏感电路。其应用包括但不限于USB接口、HDMI端口、以太网连接器和电源输入端口的ESD保护。
SFC05-5.TCT-S, SFC05-5.TCT-ND
