时间：2025/6/12 18:03:58
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SFC-135-T2-F-D 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器，专为高频应用设计。该元器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频电路中提供稳定的滤波和去耦功能。其陶瓷介质材料确保了高稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备以及工业控制领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
封装类型：0805
耐压范围：63V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质类型：X7R
容差：±10%
SFC-135-T2-F-D 的主要特点是采用 X7R 陶瓷介质，这种材料提供了良好的温度稳定性和频率稳定性。
其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合用于高频开关电源和射频电路中的噪声抑制。
此外，该电容器具备出色的自愈性能，在过电压情况下能够减少永久性损坏的风险。
它还符合 RoHS 标准，环保无铅，适合现代绿色电子产品的需求。
表面贴装技术（SMD）的应用使得安装更加便捷，同时提高了电路板的空间利用率。
SFC-135-T2-F-D 广泛应用于各类高频电子设备中，包括但不限于：
- 开关电源模块中的输入输出滤波
- 射频放大器和混频器中的信号耦合与去耦
- 音频处理设备中的高频干扰抑制
- 数据通信系统中的时钟信号稳定性保障
- 工业自动化控制系统中的电源净化
其小巧的封装形式和高性能表现使其成为众多精密电子产品的理想选择。
SFC-135-T2-F-A, SFC-135-T2-F-B, SFC-135-T2-F-C
