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SF50HG 发布时间 时间:2025/9/6 6:58:30 查看 阅读:5

SF50HG是一款高性能的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动和开关电源等领域。该器件采用先进的沟槽式技术制造,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流承载能力和优良的热性能。SF50HG封装形式通常为TO-220或TO-263(表面贴装),适用于各种高功率和高频应用环境。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  最大漏极电流(Id):50A
  最大漏-源电压(Vds):100V
  最大栅-源电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):0.047Ω @ Vgs=10V
  阈值电压(Vgs(th)):2V ~ 4V
  工作温度范围:-55°C ~ 175°C
  封装类型:TO-220、TO-263

特性

SF50HG的特性之一是其非常低的导通电阻,这使得在高电流应用中能够显著降低功率损耗,提高系统效率。例如,在DC-DC转换器或同步整流电路中,这种低Rds(on)特性能够减少发热,提高转换效率,并延长设备的使用寿命。
  此外,SF50HG具备高电流承载能力,能够承受高达50A的连续漏极电流。这种高电流能力使其非常适合用于电机驱动、电源供应器和负载开关等高功率应用场景。同时,该MOSFET还具有良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定工作,提升了整体系统的可靠性。
  该器件的栅极驱动电压范围较宽,支持+10V至+20V的栅极驱动电压。这意味着它可以与多种驱动电路兼容,包括常见的PWM控制器和栅极驱动IC。此外,SF50HG的开关速度快,能够实现高效的高频开关操作,适用于开关电源、逆变器和马达控制等应用。
  从封装角度来看,SF50HG通常采用TO-220或TO-263封装形式,具备良好的散热性能。TO-220封装适用于通孔焊接,适合中小功率应用,而TO-263为表面贴装封装,适用于自动化生产流程,适合高密度PCB布局。

应用

SF50HG的应用领域非常广泛,尤其是在需要高效率和高功率密度的电源系统中。例如,在开关电源(SMPS)中,SF50HG可作为主开关或同步整流器使用,有效提高转换效率并减少发热。在DC-DC转换器中,该MOSFET可以用于升压(Boost)或降压(Buck)电路,实现高效的电压转换。
  此外,SF50HG也常用于电机驱动和H桥电路中,作为高侧或低侧开关使用,控制电机的正反转和速度调节。由于其高电流能力和快速开关特性,它在电动工具、电动车控制器、工业自动化设备中也有广泛应用。
  在电池管理系统(BMS)中,SF50HG可作为充放电控制开关,实现对电池组的高效管理和保护。其低导通电阻和高耐压特性,使其在大容量锂电池组和储能系统中尤为适用。

替代型号

IRF540N, FDP50N10, STP55NF06, FQP50N10

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