制造商：Samtec
　　系列：FireFly
　　连接器类型：射频同轴连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点数量：8
　　间距：0.80 mm
　　阻抗：50 Ω
　　最大数据速率：高达28 Gbps
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：微型阵列封装
　　端接方式：焊料端接
　　屏蔽类型：带屏蔽壳体
　　极性键位：有防误插设计
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体
　　表面处理：镀金触点

SF14-0881M5UB02作为FireFly系列的一员，具备卓越的高频信号传输能力，能够在高达28 Gbps的数据速率下稳定工作，适用于高速串行通信链路。其设计优化了信号完整性，通过精确控制的阻抗匹配（标称50Ω），显著降低了信号反射和失真，从而减少误码率并提升系统可靠性。
　　该连接器采用先进的LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料具有出色的介电性能、热稳定性和尺寸稳定性，能够在宽温范围内维持一致的电气特性。铜合金导体经过精密加工，并在关键接触区域进行镀金处理，以确保低接触电阻、高耐磨性和长期连接可靠性。
　　结构上，SF14-0881M5UB02实现了高密度布局，0.80mm的小间距设计使其非常适合空间受限的应用场景。同时，其表面贴装（SMT）安装方式兼容标准回流焊工艺，便于自动化生产，提高了制造效率和组装良率。
　　为了增强电磁兼容性（EMC），该连接器配备完整的金属屏蔽壳体，有效抑制串扰和外部电磁干扰（EMI），保障多通道并行传输时的信号纯净度。此外，内置的极性键槽设计防止了错误插配，提升了现场维护和更换的安全性。
　　FireFly系列还支持热插拔功能，在不中断系统运行的情况下实现模块更换，特别适合高可用性要求的通信和服务器平台。整体而言，SF14-0881M5UB02结合了小型化、高性能和高可靠性的优点，是现代高速电子系统中理想的互连接口解决方案。

SF14-0881M5UB02广泛应用于需要高速、高密度信号传输的高端电子设备中。典型应用场景包括电信基础设施中的光模块与主控板之间的高速接口，如40G、100G乃至400G以太网设备；在数据中心交换机和路由器中用于实现板卡间的高速互连，支持SerDes链路和高速串行协议（如PCIe、SAS、InfiniBand等）。
　　此外，该连接器也常见于高性能计算（HPC）系统和存储设备中，用于连接FPGA、ASIC或处理器模块，确保低延迟和高带宽的数据传输。测试与测量仪器领域同样依赖此类高性能连接器，用于构建高频探针卡、自动测试设备（ATE）和示波器前端模块，以保证测试信号的准确性和重复性。
　　在军事和航空航天电子系统中，由于其稳定的电气性能和坚固的机械结构，SF14-0881M5UB02可用于雷达信号处理单元、卫星通信终端和飞行控制系统中的高速数据链路。工业自动化和高端医疗成像设备也可能采用该型号连接器，用于传输高速图像或控制信号。
　　随着5G网络部署和人工智能硬件的发展，对小型化、高带宽互连方案的需求持续增长，SF14-0881M5UB02凭借其优异的性能表现，正在成为新一代高速电子系统中不可或缺的关键组件之一。