型号：SF-BM-10+
　　制造商：Samtec
　　引脚数：10
　　间距：0.5 mm
　　连接器类型：板对板，FPC/FFC
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　端接方式：SMT
　　极化：有
　　锁紧机制：滑动锁扣
　　高度堆叠：可根据具体配置选择
　　RoHS合规：是

SF-BM-10+ 连接器具备多项关键特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.5mm的超小间距设计极大地节省了PCB空间，适用于追求极致小型化的现代电子产品。这种微型化设计不仅提高了单位面积内的连接密度，还允许设计师在有限的空间内部署更多功能模块，从而提升整体系统集成度。其次，该连接器采用全表面贴装结构，支持回流焊工艺，能够与SMT生产线无缝集成，显著提升制造效率和一致性。SMT安装方式还能减少传统通孔插装带来的热应力和机械变形风险，增强长期使用的可靠性。
　　在电气性能方面，SF-BM-10+ 的每个触点可承载最高0.5A的电流，并能在50V的工作电压下稳定运行，满足大多数低功率信号和电源传输需求。触点表面采用镀金处理，厚度通常在微英寸级别，有效降低了接触电阻，防止氧化腐蚀，确保长时间使用后仍能维持良好的导电性能。这对于高频信号传输尤为重要，因为低接触电阻有助于减少信号衰减和反射，提升信号完整性。
　　机械结构上，SF-BM-10+ 配备滑动锁扣机构，能够在连接过程中自动锁定，防止意外断开。这一设计增强了连接的稳固性，尤其在存在振动或冲击的环境中表现优异。同时，连接器具有明确的极化特征，防止反向插入造成损坏，提升了装配安全性。其盲插兼容设计进一步简化了组装流程，无需精确对准即可完成对接，适用于自动化或人工装配场景。
　　从环境适应性角度看，SF-BM-10+ 能在-55°C至+85°C的宽温范围内正常工作，适用于多种严苛环境下的电子设备。它通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和耐盐雾等，展现出卓越的耐用性和稳定性。此外，产品符合RoHS指令，不含铅、镉、汞等有害物质，支持绿色环保制造。总体而言，SF-BM-10+ 是一款集小型化、高性能、高可靠性和环保于一体的先进板对板连接解决方案，广泛应用于对空间和性能均有严格要求的高端电子系统中。

SF-BM-10+ 连接器广泛应用于各类需要高密度、小型化互连解决方案的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中，用于主板与副板之间的信号连接，例如显示屏、摄像头模组或传感器模块的对接。由于这些设备对厚度和重量极为敏感，SF-BM-10+ 的超薄设计和0.5mm间距优势得以充分发挥。
　　在工业控制系统中，该连接器可用于PLC模块、人机界面（HMI）设备和小型工控机中，实现板卡间的快速插拔和可靠连接。其坚固的结构和良好的抗振动能力使其在工厂环境中依然保持稳定性能。
　　在医疗电子方面，SF-BM-10+ 被用于便携式监护仪、血糖仪、内窥镜设备等，这些设备通常需要频繁拆卸维护或消毒，因此对连接器的耐用性和重复插拔寿命有较高要求。SF-BM-10+ 支持多次插拔而不影响电气性能，非常适合此类应用场景。
　　此外，在通信设备中，如光模块、路由器子板或基站控制板之间，SF-BM-10+ 可用于低速控制信号的传输。虽然它不专为高速差分信号优化，但在适当的布线条件下仍可支持一定速率的数据通信。
　　最后，在测试与测量仪器、无人机飞控系统以及智能家居控制面板中，SF-BM-10+ 凭借其高可靠性、易装配性和成本效益，也成为工程师常用的互连方案之一。其标准化设计也便于供应链管理和替换升级。

SF-BM-10+T