时间：2025/5/15 17:43:15
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SESLC24VD323S-2B 是一款表面贴装技术 (SMT) 的陶瓷电容器，属于 SESLC 系列。该器件采用了多层陶瓷结构设计，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）的特性，适合高频滤波和电源去耦应用。它能够在高频率下提供稳定的性能，并且具备优良的温度特性和耐久性。这种电容器通常用于消费电子、通信设备以及工业电子领域。
封装：0603
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G/NP0
外形尺寸：1.6mm x 0.8mm
高度：0.9mm
SESLC24VD323S-2B 使用 C0G 类型的介质材料，确保了其在宽温度范围内具有极高的稳定性。该系列电容器拥有非常低的等效串联电感和等效串联电阻，这使得它们非常适合高频电路中的电源滤波和信号处理任务。
此外，这款电容器还具有抗振动和抗冲击的特点，能够适应严苛的工作环境。它的小型化设计使其易于集成到紧凑型 PCB 中，同时支持自动化的 SMT 贴装工艺，提高了生产效率。
SESLC24VD323S-2B 广泛应用于各种需要高频性能的场景，例如射频模块中的滤波器设计、无线通信系统的电源去耦、高速数据传输链路中的噪声抑制等。由于其高稳定性和小尺寸，该器件也常用于便携式设备如智能手机、平板电脑及可穿戴设备中。
此外，SESLC24VD323S-2B 还适用于汽车电子领域，比如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统（ADAS），以及工业控制设备中的电源管理部分。
SESLC24VD323M-2B
SESLC24VD323K-2B
