品牌：Laird Connectivity
　　产品类型：RF天线
　　天线类别：表面贴装多层陶瓷天线
　　中心频率范围：868 MHz ~ 915 MHz
　　阻抗：50 Ω
　　极化方式：线性极化
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　封装尺寸：3.2 mm × 1.6 mm × 1.1 mm
　　工作温度范围：-40 °C ~ +85 °C
　　存储温度范围：-55 °C ~ +125 °C
　　典型峰值增益：-1 dBi
　　方向性：全向（在特定平面内）
　　射频接口类型：焊盘连接（Land Grid）
　　适用PCB厚度：1.6 mm（推荐）
　　匹配需求：外部匹配网络（建议使用π型电路）
　　兼容通信标准：LoRa, Sigfox, Zigbee, Wireless M-Bus, Proprietary RF Protocols

SER1052-801MLC采用先进的多层陶瓷基板制造工艺，内部包含多个导电层和介质层交替堆叠而成的谐振结构，这种设计能够在极小的物理尺寸下实现高效的电磁辐射性能。其核心优势之一是高集成度与小型化，仅3.2 mm × 1.6 mm的占地面积使其成为PCB空间极度紧张应用的理想选择，尤其是在便携式或模块化设计的无线设备中。该天线经过优化后可在Sub-GHz频段提供稳定的辐射模式，尤其在868 MHz和915 MHz ISM频段表现出良好的电压驻波比（VSWR < 2:1），确保发射功率的有效传输并减少反射损耗。此外，该器件具有出色的温度稳定性，即使在-40°C至+85°C的工作范围内也能保持一致的电气性能，适用于户外部署或工业环境中的严苛条件。
　　另一个关键特性是其机械坚固性和可制造性。由于采用无引脚的矩形焊盘设计，SER1052-801MLC能够承受标准回流焊接流程，包括无铅焊接工艺，不会因热应力导致结构损坏或性能下降。同时，该天线对外部干扰相对不敏感，但在实际应用中仍建议遵循制造商提供的布局指南，如保持净空区、避免金属遮挡以及合理布置地平面，以最大化辐射效率。为了达到最佳性能，通常需搭配外部匹配元件（如电感和电容）进行调谐，以便补偿PCB寄生参数和外壳材料的影响。总体而言，SER1052-801MLC在小型化、可靠性和射频性能之间实现了良好平衡，适合大批量自动化装配，并支持多种低功耗广域通信协议的需求。

SER1052-801MLC主要用于各类需要远距离、低功耗无线通信能力的嵌入式系统和物联网终端设备。典型应用场景包括智能城市基础设施中的无线传感器网络，如环境监测节点、智能照明控制系统和远程抄表系统（AMR），这些设备通常运行在欧洲的868 MHz或北美的915 MHz ISM频段，并依赖LoRa或Sigfox等LPWAN技术实现数公里范围内的数据传输。在工业自动化领域，该天线可用于状态监控传感器、无线PLC通信模块以及资产追踪标签，帮助实现设备间的免布线数据交换。此外，在智能家居和楼宇自动化系统中，它也适用于门窗传感器、温湿度探测器和安防报警装置，尤其是当设备采用电池供电且要求长期运行而无需频繁更换电源时。
　　医疗健康设备也是SER1052-801MLC的重要应用方向之一，例如便携式生命体征监测仪、远程病人跟踪系统和药品管理装置，这类产品往往对尺寸和功耗极为敏感，同时要求稳定的无线连接以保障数据完整性。由于该天线支持多种专有射频协议和标准化无线方案，开发者可以根据具体项目需求灵活配置无线通信栈。无论是在密闭外壳内还是复杂电磁环境中，只要遵循正确的PCB布局规范，SER1052-801MLC都能提供可靠的射频性能，因此被广泛用于需要高可靠性、小体积和中等通信距离的无线终端设计中。

Johanson 2450AT43A100
　　Anaren XTA100-1085
　　Murata LXA15AG868MAA