时间:2025/12/28 0:12:22
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SER1052-182MLD是一款由Susumu公司生产的高精度表面贴装薄膜片式电阻器,属于SER1052系列。该电阻器采用先进的薄膜沉积技术制造,具有出色的长期稳定性、低温度系数(TCR)以及优异的耐湿性和可靠性。其标称阻值为1.8kΩ(182表示1.8×102=1800Ω),额定功率通常为0.1W(1/10W),封装尺寸为小型化的0603(1608公制),适用于对空间要求严格且需要高性能表现的精密电子电路中。该器件广泛应用于测试测量仪器、医疗设备、工业控制、通信系统和高精度模拟前端等场合。由于其材料和结构设计优化,SER1052-182MLD在恶劣环境条件下仍能保持稳定的电气性能,是替代传统厚膜电阻的理想选择。
型号:SER1052-182MLD
品牌:Susumu
类型:薄膜片式电阻
阻值:1.8kΩ
容差:±0.1%
温度系数(TCR):±5ppm/℃
额定功率:0.1W
封装尺寸:0603 (1608)
工作温度范围:-55℃ ~ +155℃
最大工作电压:50V
介质耐压:100V
焊接方式:回流焊/波峰焊
安装方式:表面贴装(SMD)
端电极材料:Ni/Cu/Sn三层电镀
阻值范围:典型1Ω ~ 10MΩ
长期稳定性:≤±0.1%(1000小时,额定功率下)
抗湿性:符合IEC 60068-2-67标准
阻值代码:182(E96编码)
SER1052-182MLD采用高纯度陶瓷基板与精密溅射薄膜电阻层相结合的技术,确保了其在各种工作条件下的高稳定性和低噪声特性。其核心优势之一是极低的温度系数(TCR),仅为±5ppm/℃,这意味着在温度变化剧烈的应用环境中,阻值漂移极小,从而保证整个系统的测量或控制精度不受影响。此外,该器件具备±0.1%的极高阻值精度,远超普通厚膜电阻的±1%或±5%,特别适合用于精密分压、电流检测、反馈回路和基准源电路。
其薄膜结构不仅提供了优异的高频响应性能,还显著降低了寄生电感和电容,使其在高频信号路径中也能保持良好的线性度和相位一致性。相比传统的厚膜工艺,薄膜电阻的颗粒结构更加均匀致密,因此在长时间运行过程中表现出更低的老化率和更高的可靠性。测试数据显示,在额定功率下持续工作1000小时后,阻值变化不超过±0.1%,体现了卓越的长期稳定性。
SER1052-182MLD的端电极采用镍/铜/锡三层金属化结构,增强了可焊性并提高了抗腐蚀能力,尤其在高温高湿环境下不易发生电迁移或端头剥离现象。这种设计也使其兼容现代无铅回流焊接工艺,满足RoHS和REACH环保指令要求。同时,该器件通过了严格的环境可靠性测试,包括耐湿性试验(IEC 60068-2-67)、热冲击测试和负载寿命测试,确保在工业级甚至部分军用级应用场景中的稳定运行。
SER1052-182MLD因其高精度、低温漂和高稳定性,被广泛应用于对信号完整性要求极高的精密电子系统中。典型应用场景包括精密放大器电路中的增益设置电阻、ADC/DAC参考电压分压网络、高精度传感器信号调理模块以及医疗设备中的生物电信号采集前端。在测试与测量设备如数字万用表、示波器和电源中,该电阻常用于校准电路和基准电压生成部分,以确保测量结果的准确性和重复性。
在工业自动化控制系统中,SER1052-182MLD可用于PLC模拟输入模块、温度变送器和压力变送器等关键节点,提升整体系统的长期稳定性与抗干扰能力。此外,在通信基础设施设备如基站收发单元和光模块中,它也被用于偏置电路和阻抗匹配网络,保障高频信号传输的质量。由于其小型化0603封装,非常适合高密度PCB布局,可在便携式仪器、穿戴式医疗设备和嵌入式控制板中实现紧凑设计而不牺牲性能。对于需要AEC-Q200认证以外的汽车电子应用,虽然该型号未明确标注车规级,但在非动力域的辅助电子系统中仍有实际使用案例。总体而言,任何追求低失真、低噪声和长期可靠性的模拟电路都可以从这款高性能薄膜电阻中获益。
RC0603FR-071K8L
RT0603BRD071K8L
MRCS0603CT182J
LT5506EDCB-182MLD
SR1052-182MLD