型号：SER1052-102MLD
　　电感值：1.0μH
　　电感公差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型130mΩ，最大150mΩ
　　额定电流（Irms）：600mA（近似值，具体依条件而定）
　　自谐振频率（SRF）：典型值约300MHz
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　存储温度范围：-55℃ ~ +155℃
　　封装尺寸：1.0 × 0.5 × 0.55 mm（典型）
　　封装类型：EIA 0402（公制1005）
　　引脚材质：内部电极为银钯合金，外部电极为镍/锡镀层
　　磁芯材料：陶瓷基底配合空气芯或低磁导率磁性材料绕线结构
　　Q值：在100MHz下典型值可达60以上
　　电感测量频率：1MHz ±20Hz AC 1Vrms

SER1052-102MLD采用先进的微细绕线技术，在微型陶瓷基板上实现高精度电感绕制，从而在极小尺寸下仍能维持较高的Q值和较低的直流电阻。这种结构显著提升了器件的能量转换效率，并降低了在高频应用中的损耗。其绕线采用高纯度金属导线，结合高强度绝缘涂层，有效防止匝间短路，提高了长期工作的可靠性。
　　该电感器具有优异的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，能够在-55℃至+125℃的宽温范围内稳定工作，适用于各种严苛环境下的电子设备。同时，由于其非铁氧体磁芯或低磁导率材料的设计，避免了传统铁氧体电感在大电流下容易出现的磁饱和问题，因此在瞬态负载变化频繁的应用中表现出更强的动态响应能力。
　　SER1052-102MLD还具备出色的抗电磁干扰（EMI）性能，因其结构对称且寄生电容控制良好，可在高频信号路径中作为滤波元件或阻抗匹配元件使用。其自谐振频率高达约300MHz，使得该器件在GHz以下频段内均能保持优良的电感特性，适用于射频前端模块、无线通信设备及高速数字电路的去耦与噪声抑制。
　　此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造流程。其端电极经过多层金属化处理（如Ni/Sn镀层），增强了耐腐蚀性和焊接牢固性，确保在多次热循环后仍能保持电气连接的完整性。整体结构坚固，抗震性强，适合用于移动设备、可穿戴装置等对机械稳定性要求高的场景。

SER1052-102MLD主要用于高性能、小型化的电子系统中，尤其是在对体积和效率有严格要求的应用场合。常见应用包括智能手机、平板电脑、智能手表等便携式消费类电子产品中的电源管理单元（PMU）、DC-DC转换器输出滤波、LDO输入去耦以及射频模块的偏置电路储能元件。
　　在无线通信领域，该电感常用于蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、GPS接收机和NFC电路中的LC滤波网络，发挥其高Q值和低损耗的优势，提升信号链路的信噪比和选择性。由于其稳定的电感特性和良好的高频响应，也适合用作匹配网络中的关键元件，优化天线或放大器的阻抗匹配效果。
　　此外，在高密度印刷电路板（PCB）设计中，SER1052-102MLD的小型化封装使其成为理想的选择，尤其适用于0402尺寸占主导地位的紧凑型主板布局。它还可用于传感器模块、物联网（IoT）节点设备、微型摄像头模组以及TWS耳机内部的电源滤波电路，帮助减少电磁噪声并提高系统整体能效。
　　工业和汽车电子中的一些低温漂、高可靠需求场景也可考虑使用此类精密绕线电感，例如车载信息娱乐系统的音频处理部分或ADAS传感器供电路径中的噪声抑制环节。虽然其额定电流相对有限，但在轻载或中等功率的信号调理电路中仍具优势。

[
　　 "LQM2HPN1R0MGCL",
　　 "DLW21HN1R0XK-7",
　　 "SRP1005-1R0Y",
　　 "ABHM-102-B2",
　　 "ELJ-R102JF"
　　]