设备类型：多传感器集成模块
　　典型集成传感器：加速度计、陀螺仪、磁力计、温湿度传感器、气压传感器等
　　通信接口：I2C、SPI、UART、Bluetooth Low Energy (BLE)、Wi-Fi（视具体设计而定）
　　供电电压：1.8V 至 3.6V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：小型化模块，可能为表面贴装或独立单元
　　尺寸：直径约20-30mm，厚度5-10mm（估算值，依实际产品而定）
　　功耗：低功耗设计，支持睡眠/唤醒模式

SENSOR_PUCK作为一个概念性或定制化的传感器模块，其核心特性在于高度集成化与即用性。它将多种物理量感知能力整合于单一紧凑封装中，极大降低了终端开发者在传感器选型、电路设计、校准与驱动开发方面的复杂度。模块内部通常包含一个主控微控制器（MCU），负责协调各传感器的数据采集、时间同步、滤波处理以及初步的数据融合算法执行，例如六轴或九轴惯性测量单元（IMU）的姿态解算。这种预处理能力可以显著减轻主机处理器的负担，尤其适用于资源受限的边缘计算场景。
　　该模块往往支持多种标准通信协议，如I2C和SPI用于板级连接，同时可能集成无线传输功能（如BLE或Wi-Fi），实现与移动设备或云平台的无缝对接。这使得SENSOR_PUCK非常适合部署在远程监控、资产追踪、环境监测和工业自动化等应用中。模块的设计通常注重低功耗运行，具备多种电源管理模式，包括深度睡眠、待机和活动模式，以延长电池供电设备的使用寿命。
　　此外，SENSOR_PUCK可能配备片上非易失性存储器，用于缓存传感器数据或保存配置参数。部分高级版本还可能支持固件空中升级（OTA），便于后期功能扩展和错误修复。为了确保测量精度，模块在出厂前会经过严格的校准流程，补偿各传感器之间的偏差与温漂效应。用户可通过标准化API或配套软件开发工具包（SDK）快速接入系统，获取结构化传感器数据流，从而加速产品从原型到量产的转化周期。

SENSOR_PUCK类型的模块广泛应用于需要多维度环境感知能力的智能系统中。在消费电子领域，它可以用于智能手表、健身追踪器和AR/VR设备中，提供精确的身体运动状态和周围环境信息，提升用户体验。在工业物联网（IIoT）场景下，此类模块可用于设备健康监测，通过振动分析、温度变化和倾斜检测来预测机械故障，实现预防性维护。在智能家居系统中，SENSOR_PUCK可作为环境感知节点，实时监测室内温湿度、气压和空气质量，联动空调、加湿器或空气净化器进行自动调节。
　　在医疗健康领域，该模块可用于远程病人监护设备，持续采集生命体征相关的运动与环境数据，辅助慢性病管理和康复训练。在物流与供应链管理中，集成有蓝牙或LoRa等无线通信能力的SENSOR_PUCK可作为智能标签，跟踪货物的位置、运输姿态和环境条件，确保高价值或敏感物品的安全运输。此外，在农业物联网中，这类传感器节点可用于土壤与气象监测站，收集田间微气候数据，支持精准灌溉与作物管理决策。由于其模块化设计和易集成特性，SENSOR_PUCK也常被科研机构和教育单位用于实验平台搭建与数据采集系统开发。