时间：2025/5/23 22:00:27
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SENC5D36V1UA 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低损耗特性。这种电容器适合在高频应用中使用，提供出色的频率特性和温度稳定性。
该型号广泛应用于滤波、耦合、旁路和振荡电路等领域，尤其是在对性能要求较高的射频和无线通信场景中。
容量：36pF
额定电压：50V
公差：±0.2pF
介质材料：C0G/NP0
封装尺寸：0402英寸（1005公制）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
静电容量变化率：±30ppm/℃
SENC5D36V1UA 使用 C0G/NP0 介质材料，这种材料以极高的温度稳定性和低老化率著称。其容量在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内几乎保持不变，且不受直流偏置的影响。
此外，该器件支持表面贴装技术 (SMT)，安装便捷，可靠性高。小尺寸设计使其非常适合空间受限的应用环境，同时具备优越的高频性能和低等效串联电阻 (ESR) 特性，确保信号完整性。
SENC5D36V1UA 广泛用于需要高性能电容器的场合，例如：
1. 射频和无线通信模块中的滤波和匹配网络
2. 高频振荡器和晶体振荡器的负载电容
3. 数据转换器 (ADC/DAC) 的电源去耦
4. 高速数字电路中的信号耦合
5. 医疗设备、工业控制和消费电子产品的关键节点去耦与旁路
SENCC1D36V1UC
SENC5D36V1UC
MKPM5D36V1UC
GRM155C80J360JL01D
