SENC3D12V1U是一款高性能的3D霍尔效应传感器芯片,适用于需要高精度位置和速度检测的应用场景。该芯片基于CMOS技术制造,具有低功耗、高灵敏度和优异的温度稳定性等特点。其内部集成了霍尔元件、信号调节电路、A/D转换器以及数字接口,能够提供精准的空间磁场强度检测数据。
SENC3D12V1U采用小型化的封装形式,便于在空间受限的应用中部署。它支持I2C或SPI通信协议,方便与微控制器或其他数字设备进行交互。
工作电压:1.7V-3.6V
输出接口:I2C/SPI
工作温度范围:-40℃至+85℃
供电电流:最大3mA
分辨率:12位
封装形式:QFN16(3x3mm)
灵敏度:5mT
带宽:2kHz
SENC3D12V1U的主要特性包括:
1. 高精度的三维磁场检测功能,可同时测量X、Y、Z三个方向的磁场强度。
2. 内置温度补偿电路,确保在不同环境温度下依然保持稳定的性能。
3. 超低功耗设计,非常适合电池供电的便携式设备。
4. 支持多种数字通信协议,兼容性强。
5. 小型化封装,适合对体积要求严格的场合。
6. 内部集成自检功能,可以验证传感器的工作状态是否正常。
7. 提供出厂校准数据,简化了应用开发流程。
SENC3D12V1U广泛应用于以下领域:
1. 消费电子:如智能手机、平板电脑中的指南针和接近检测功能。
2. 工业自动化:用于机器人关节的角度测量和工业设备的位置监控。
3. 医疗设备:实现非接触式的医疗仪器部件位置监测。
4. 汽车电子:如方向盘角度检测、油门踏板位置传感等。
5. 无人机和机器人导航:提供精确的方向和姿态信息。
MEAS HRXL-Nano, AMS AS5600