SENC363T5V5UB 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于高频电路中的耦合、滤波、去耦和旁路等应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。
它采用 C0G 或 X7R 等介质材料制造,具备良好的温度稳定性和耐电压能力,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
型号:SENC363T5V5UB
封装:0402 英寸 (1.0mm x 0.5mm)
容量:33pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化≤±15%)
直流偏置特性:低偏置影响
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
SENC363T5V5UB 的主要特性包括以下几点:
1. 高可靠性设计,适合长时间运行的设备;
2. 使用 X7R 介质材料,在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值;
3. 小尺寸封装,非常适合空间受限的应用场景;
4. 具有低 ESR 和 ESL 特性,可有效抑制噪声并提高信号完整性;
5. 符合 RoHS 标准,环保无铅;
6. 抗振动和抗冲击能力强,适应多种恶劣环境。
SENC363T5V5UB 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等;
2. 通信设备,例如路由器、基站模块和射频前端电路;
3. 工业控制领域,包括电源管理、电机驱动和数据采集系统;
4. 汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、传感器接口和导航模块;
5. 医疗设备中的信号处理和电源滤波部分。
SENC363T5V5BB, C0402C33P4K5RACTU, GRM1555C1H33JL01D