时间：2025/6/4 19:02:43
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SENC363T5V5UB 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号主要用于高频电路中的耦合、滤波、去耦和旁路等应用，具有高可靠性和稳定的电气性能。
它采用 C0G 或 X7R 等介质材料制造，具备良好的温度稳定性和耐电压能力，适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域。
型号：SENC363T5V5UB
封装：0402 英寸 (1.0mm x 0.5mm)
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±5%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化≤±15%)
直流偏置特性：低偏置影响
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
SENC363T5V5UB 的主要特性包括以下几点：
1. 高可靠性设计，适合长时间运行的设备；
2. 使用 X7R 介质材料，在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值；
3. 小尺寸封装，非常适合空间受限的应用场景；
4. 具有低 ESR 和 ESL 特性，可有效抑制噪声并提高信号完整性；
5. 符合 RoHS 标准，环保无铅；
6. 抗振动和抗冲击能力强，适应多种恶劣环境。
SENC363T5V5UB 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等；
2. 通信设备，例如路由器、基站模块和射频前端电路；
3. 工业控制领域，包括电源管理、电机驱动和数据采集系统；
4. 汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、传感器接口和导航模块；
5. 医疗设备中的信号处理和电源滤波部分。
SENC363T5V5BB, C0402C33P4K5RACTU, GRM1555C1H33JL01D
