SENC23T7V2U 是一款高性能的功率 MOSFET 芯片,适用于高效率开关电源、电机驱动以及负载切换等应用领域。该芯片采用先进的制造工艺,具备低导通电阻和快速开关速度的特点,能够显著降低能耗并提高系统效率。
该器件采用了 N 沟道增强型场效应晶体管技术,其封装形式为 TO-252(DPAK),适合表面贴装工艺。SENC23T7V2U 的设计使其在高频工作条件下仍能保持卓越性能,同时具备良好的热稳定性和可靠性。
最大漏源电压:60V
连续漏极电流:28A
导通电阻:2.3mΩ
栅极电荷:12nC
输入电容:1490pF
工作温度范围:-55℃ 至 +175℃
封装形式:TO-252(DPAK)
SENC23T7V2U 具有以下主要特性:
1. 极低的导通电阻 (Rds(on)),可有效减少导通损耗。
2. 快速的开关速度,支持高频应用,从而减小了磁性元件体积。
3. 高度集成的保护功能,包括过流保护和热关断保护,提高了系统的安全性。
4. 热性能优异,能够在高温环境下长时间稳定运行。
5. 符合 RoHS 标准,环保且易于焊接与组装。
6. 提供高可靠性的电气隔离,确保电路的安全性。
SENC23T7V2U 广泛应用于各种电力电子设备中,包括但不限于以下领域:
1. 开关电源 (SMPS),如适配器、充电器和工业电源。
2. 电机驱动,例如家用电器中的直流无刷电机控制。
3. 电池管理系统 (BMS),用于电动汽车或储能系统中的充放电控制。
4. 工业自动化设备中的负载切换和功率调节。
5. LED 照明驱动电路,提供高效稳定的电流输出。
6. 数据通信设备中的电源管理模块。
IRFZ44N, FDP5570N, STP16NF06L