SEN3611D3是一款高精度的数字温度传感器芯片,适用于需要精确温度监测和控制的电子设备。该芯片采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高稳定性和小型化的特点。它能够提供宽温度范围内的精确测量,并通过数字接口输出测量结果,便于与微控制器或其他数字系统进行集成。
SEN3611D3的工作原理基于半导体PN结的温度特性,利用内部的信号调理电路和A/D转换器将温度变化转化为数字信号。其设计使得它在工业控制、消费电子、医疗设备以及汽车电子等领域中广泛应用。
工作电压:1.8V至5.5V
测量范围:-55°C至+150°C
分辨率:0.0625°C
精度:±0.5°C(典型值,在-10°C至+85°C范围内)
通信接口:I2C/SPI可选
待机功耗:小于1μA
封装形式:DFN8(3x3mm)
响应时间:小于250ms
SEN3611D3具有以下显著特性:
1. 高精度温度测量:在关键温度范围内(如-10°C到+85°C),其精度达到±0.5°C,非常适合对温度敏感的应用。
2. 多种通信接口支持:同时支持I2C和SPI两种常见通信协议,方便用户根据具体需求选择合适的接口类型。
3. 极低功耗设计:芯片在待机模式下的电流消耗小于1μA,这使得它非常适合电池供电的便携式设备。
4. 宽工作电压范围:兼容1.8V至5.5V的工作电压范围,增加了芯片的适用性。
5. 小型化封装:采用DFN8(3x3mm)封装,减小了PCB空间占用,适合紧凑型设计。
6. 内置故障检测:芯片内置自检功能,能够报告传感器故障或超出量程的情况,增强了系统的可靠性。
7. 快速响应时间:仅需不到250ms即可完成一次温度测量,确保实时监测性能。
SEN3611D3因其高性能和灵活性,广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化:用于监控电机、变频器等设备的温度状态,以防止过热导致的损坏。
2. 消费电子产品:例如笔记本电脑、智能手机和平板电脑中的温度管理,帮助优化散热性能。
3. 医疗设备:体温计、孵化器等需要精准温度控制的医疗仪器。
4. 汽车电子:用于发动机管理系统、电池热管理和车内空调系统中的温度检测。
5. 通信设备:基站、路由器等高密度电子模块的温度监测,保障设备长期稳定运行。
6. 环境监测:气象站和其他环境监测系统中的空气温度采集模块。
TMP117MTRQT,
MAX31875,
LM75A,
ADT7420