模块类型：IGBT模块
　　额定集电极-发射极电压（VCES）：1700 V
　　额定集电极电流（IC）：450 A
　　短路耐受能力：≥ 10 μs
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装类型：双列直插式封装（Dual-in-Line）
　　芯片技术：IGBT4 芯片
　　集成元件：IGBT + 反并联二极管
　　绝缘等级：符合IEC 60172标准
　　热阻（Rth）：约0.15 K/W（典型值）
　　爬电距离：≥ 10 mm
　　安装方式：PCB插件安装
　　认证标准：RoHS、UL、IEC

SEMIX453GB17E4I50P 模块采用了Semikron先进的IGBT4芯片技术，具有出色的开关性能和导通压降特性，能够在高频工作条件下保持较低的开关损耗。该模块内部集成了高性能的快速恢复二极管，提升了整体系统的效率和稳定性。模块采用模块化封装设计，便于散热器安装和维护，同时具备良好的机械强度和耐久性。其封装材料符合UL 94 V-0防火等级，确保在高功率应用中的安全性。此外，该模块还具备优异的短路保护能力，能够在极端负载条件下提供可靠的保护，延长系统的使用寿命。
　　在热管理方面，SEMIX453GB17E4I50P 具有低热阻的封装结构，使得热量能够高效地传导到外部散热器，从而保证模块在高电流工作条件下依然保持较低的温度。这种设计特别适合需要长时间高负荷运行的工业设备。模块的引脚设计也优化了电流分布，降低了电磁干扰（EMI），提升了系统的电磁兼容性（EMC）性能。

SEMIX453GB17E4I50P 广泛应用于多种高功率电子系统中，包括工业变频器、伺服驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器、风力发电变流器、电动汽车充电设备、轨道交通牵引系统以及电能质量调节装置等。其高可靠性与高效率特性使其成为现代电力电子系统中不可或缺的关键组件，尤其适用于对空间、重量和性能要求较高的应用场景。

SKM450GB176D | FS450R17KE3 | SEMIX453GB17E4S50P