类型：IGBT模块
　　制造商：SEMIKRON
　　型号：SEMIX305MLI12E4V2
　　配置：Dual-Pack（两个独立IGBT）
　　额定电压：1200V
　　额定电流：305A
　　IGBT代数：第4代（E4）
　　导通压降：约1.7V（典型值）
　　最大工作温度：150°C
　　封装类型：MiniSKiiP或类似
　　热阻：Rth(j-c) 约 0.18 K/W
　　封装材料：标准绝缘材料（如Al2O3陶瓷）

SEMIX305MLI12E4V2 模块具备多项先进的设计特性，确保其在高功率应用中的稳定性和效率。首先，采用第四代IGBT芯片技术，使得模块在导通和关断过程中具有更低的能量损耗，从而提高整体系统的能效。其次，模块内部的两个IGBT单元彼此独立，适用于半桥或全桥拓扑结构，增强了其在不同电路配置中的适用性。此外，该模块具有优异的热管理性能，其低热阻设计有助于热量快速传导至散热器，从而延长模块的使用寿命并提升系统可靠性。
　　该模块还具备出色的短路耐受能力，能够在异常工况下保持稳定运行，避免损坏。其封装结构具有较高的机械强度和耐振动能力，适用于严苛的工业环境。模块内部采用了优化的芯片并联技术，使得电流分布更加均匀，减少了局部过热的风险。此外，该模块的端子设计支持快速、可靠的连接，适用于多种母线和驱动器配置，方便用户进行系统集成。
　　在可靠性方面，SEMIX305MLI12E4V2 通过了严格的质量测试，符合多项国际工业标准，适用于高要求的工业自动化和能源转换系统。

该模块广泛应用于各种高功率电力电子系统中，如工业电机驱动（如变频器和伺服驱动器）、可再生能源系统（如太阳能逆变器和风力发电变流器）、储能系统（如电池储能逆变器）以及电动汽车充电设备（如直流快充桩）。此外，它还可用于不间断电源（UPS）、电焊机和感应加热设备等对效率和可靠性要求较高的应用场合。

SKM300GB12T4V1, FS300R12W1T4_B11