时间：2025/8/23 3:05:49
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SEMIX253GD126HDC 是由赛米控（SEMIKRON）生产的一款高性能IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块，广泛应用于电力电子领域。该模块采用了先进的芯片技术和封装设计，具有优异的电气性能和热管理能力，适用于高功率密度和高可靠性要求的场合。
类型：IGBT模块
集电极-发射极电压（VCES）：1200V
额定集电极电流（IC）：253A
短路电流能力：600A（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +150°C
封装类型：双列直插式（Dual）
导通压降（VCE_sat）：约2.45V（在IC=253A时）
开关损耗：典型值Eon=1.9mJ，Eoff=1.4mJ（在25°C）
隔离电压：2500VRMS（1分钟）
安装方式：螺钉安装
重量：约160g
SEMIX253GD126HDC 模块采用了赛米控的SKiN封装技术，该技术通过多层柔性绝缘材料替代传统的焊接层，显著降低了模块内部的热阻和机械应力，从而提高了模块的热循环寿命和可靠性。模块内部集成两个IGBT芯片和相应的反并联二极管，构成典型的双管结构，适用于逆变器拓扑结构。
该模块的导通压降较低，有助于减少导通损耗，提高系统效率。同时，其开关损耗也经过优化，适用于高频开关应用。模块的封装设计具有良好的绝缘性能和抗湿热能力，适用于各种严苛的工业环境。
此外，SEMIX253GD126HDC 还具备出色的短路耐受能力，能够在短时间内承受较高的短路电流，从而提高系统的稳定性和安全性。模块的引脚布局设计合理，便于安装和散热器连接，降低了系统设计的复杂度。
该模块广泛应用于工业电机驱动、可再生能源系统（如光伏逆变器和风力发电变流器）、电动汽车充电设备、轨道交通牵引系统以及不间断电源（UPS）等领域。其高功率密度和高可靠性使其成为高性能电力电子系统的理想选择。
SEMIX253GB126HDC, SEMIX253GE126HDC
