您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > SELC3D8V1B

SELC3D8V1B 发布时间 时间:2025/5/19 8:55:14 查看 阅读:19

SELC3D8V1B是一款高性能、低功耗的贴片陶瓷电容器,广泛应用于电子电路中用于滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于X7R介质材料系列,具有温度稳定性好、容量漂移小的特点,适用于多种工业和消费类电子产品。

参数

容值:0.1μF
  耐压:50V
  封装:0603英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  公差:±10%
  额定电压:直流50V
  ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω

特性

SELC3D8V1B采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和容量漂移特性,其容量变化在-55℃到+125℃之间不超过±15%。器件体积小巧,适合高密度贴装工艺,同时具备良好的频率特性和低ESR性能,能够有效抑制高频噪声并提供稳定的滤波效果。
  此外,该电容器支持无铅焊接工艺,并符合RoHS环保标准,确保在生产过程中不会对环境造成污染。

应用

SELC3D8V1B主要应用于电源滤波、信号耦合、去耦及旁路等场景,常见的使用领域包括但不限于:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)
  - 工业控制设备
  - 通信设备
  - 音频设备
  - LED驱动电路
  - 各种微处理器和数字电路的电源去耦
  由于其优异的电气特性和机械性能,该型号特别适合需要紧凑设计和高性能要求的场合。

替代型号

CC0603KRX7R8BB104M
  GRM155R60J104KA12L
  KEMCO0603X7R104K500T

SELC3D8V1B推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价