时间：2025/5/24 9:48:36
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SELC2F5V1BSBA 是一款表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G 介质系列。该型号由村田制作所（Murata）生产，具有极高的稳定性和低温度漂移特性，非常适合用于对频率响应和稳定性要求较高的电路应用中。
SELC2F5V1BSBA 的标称容量为 22 pF，额定电压为 50 V，并采用 0402 英寸封装（公制尺寸：1005）。其高精度、低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其适用于射频 (RF) 和微波电路、滤波器、振荡器以及高频耦合或去耦场景。
标称容量：22 pF
额定电压：50 V
介质类型：C0G (NP0)
封装尺寸：0402 (1005 公制)
公差：±0.3 pF
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：不显著变化（C0G 类型）
耐潮湿等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
合规性：RoHS 合规
SELC2F5V1BSBA 的主要特性包括：
1. 高稳定性：采用 C0G 介质，确保在温度、电压和时间变化下电容值保持高度稳定。
2. 小型化设计：使用 0402 封装，适合高密度贴片组装。
3. 宽温度范围：能够在 -55°C 到 +125°C 的环境下正常工作。
4. 低损耗：具备非常低的介质损耗，适合高频应用。
5. 高可靠性：经过严格的质量控制和测试流程，确保长期使用的稳定性。
6. RoHS 合规：符合环保要求，适合现代电子产品的绿色制造需求。
7. 直流偏置影响小：由于是 C0G 材质，即使在施加直流电压时，电容量几乎没有变化。
SELC2F5V1BSBA 主要应用于以下领域：
1. 射频和微波电路中的匹配网络和滤波器。
2. 振荡器和晶体电路中的谐振元件。
3. 高频信号链路中的耦合和去耦。
4. 数据通信设备中的信号调理模块。
5. 医疗设备中的精密测量电路。
6. 工业自动化系统中的高频控制回路。
7. 消费类电子产品中的无线通信模块。
8. 航空航天及国防领域的高性能电子设备。
C2A22P1J5V1BAC, GRM1555C1H220JL1D
