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SEDS-0079#826 发布时间 时间:2025/9/15 21:28:40 查看 阅读:5

SEDS-0079#826 是一款由 Avago Technologies(安华高科技)生产的高性能射频(RF)开关芯片,广泛应用于无线通信系统、测试设备和射频前端模块中。该器件基于 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有出色的射频性能和高可靠性。该开关具有单刀双掷(SPDT)配置,能够处理高频信号,并具有低插入损耗、高隔离度和快速切换时间等优点。其封装形式为 6 引脚 SOT-23 封装,适合高密度 PCB 设计。

参数

类型:射频开关
  配置:单刀双掷(SPDT)
  频率范围:DC ~ 3 GHz
  插入损耗:典型值 0.4 dB
  隔离度:典型值 25 dB @ 1 GHz
  切换时间:典型值 10 ns
  工作电压:+2.3 V ~ +3.6 V
  控制逻辑:CMOS 兼容
  封装类型:SOT-23,6 引脚

特性

SEDS-0079#826 是一款采用 GaAs 工艺制造的高性能射频开关芯片,具有优异的电气性能和稳定性。其工作频率范围覆盖 DC 至 3 GHz,适用于多种无线通信频段,如 GSM、WCDMA、LTE 和 Wi-Fi 等。该芯片在 1 GHz 频率下插入损耗典型值为 0.4 dB,确保信号在传输过程中的衰减最小,从而提升系统整体性能。隔离度在 1 GHz 下典型值为 25 dB,可有效抑制通道之间的串扰,提高信号纯净度。
  该器件支持 CMOS 电平控制,工作电压范围为 2.3 V 至 3.6 V,适应多种电源供电环境,便于与数字控制器(如 FPGA 或 MCU)配合使用。切换时间典型值为 10 ns,能够满足高速射频切换应用的需求,例如在测试设备中进行快速通道切换或在多频段通信系统中实现动态频率选择。
  此外,SEDS-0079#826 采用 6 引脚 SOT-23 小型封装,具有良好的热稳定性和空间利用率,适用于高密度 PCB 设计。该芯片在高温环境下仍能保持稳定性能,工作温度范围通常为 -40°C 至 +85°C,适合工业级应用。整体设计兼顾高性能与低功耗,是许多射频前端模块和通信设备的理想选择。

应用

SEDS-0079#826 主要用于各种射频和无线通信系统中,包括蜂窝基站、射频测试设备、Wi-Fi 路由器、软件定义无线电(SDR)、天线切换系统、频谱分析仪和便携式通信设备等。其低插入损耗和高隔离度特性使其非常适合用于多频段切换、射频信号路径选择和天线分集控制等场景。

替代型号

HMC649A, PE4259, RF1251, SKY13337

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