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SE5012T-R 发布时间 时间:2025/8/22 12:33:27 查看 阅读:4

SE5012T-R 是一款由 Semtech 公司生产的射频功率放大器(PA)芯片,专为高性能无线通信系统设计。该芯片主要应用于需要高线性度和高效率的场景,例如无线基础设施、工业控制系统以及宽带通信设备。SE5012T-R 采用 GaAs(砷化镓)工艺制造,具有优异的高频性能,能够在 2.4 GHz 至 2.5 GHz 的频率范围内工作,适用于 Wi-Fi、WLAN、LTE 以及其他无线标准。

参数

频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz
  输出功率:27 dBm(典型值)
  增益:20 dB(典型值)
  电源电压:3.3 V
  电流消耗:250 mA(典型值)  IP3:35 dBm
  封装形式:TDFN-8

特性

SE5012T-R 是一款高线性度、高效率的射频功率放大器芯片,专为 2.4 GHz 至 2.5 GHz 频段的应用而设计。该芯片采用先进的 GaAs 工艺制造,确保了在高频环境下的稳定性和性能表现。其典型输出功率为 27 dBm,增益达到 20 dB,能够满足高数据速率传输和长距离通信的需求。此外,SE5012T-R 的电源电压为 3.3 V,功耗较低,适合用于对功耗敏感的应用场景。
  该芯片的 P1dB 和 IP3 值分别为 27 dBm 和 35 dBm,表现出良好的线性度和抗干扰能力,确保在高信号强度下仍能保持稳定的性能。SE5012T-R 使用 TDFN-8 封装,体积小巧,便于集成到紧凑型电路设计中。其内部集成了输入和输出匹配网络,减少了外部元件的数量,简化了电路设计并降低了成本。
  SE5012T-R 的设计考虑了工业级应用的需求,具有良好的热稳定性和可靠性,能够在恶劣环境下稳定运行。该芯片还具有良好的 ESD(静电放电)保护能力,增强了设备的耐用性。

应用

SE5012T-R 主要用于需要高性能射频功率放大的无线通信系统。典型应用包括 Wi-Fi 802.11b/g/n 接入点、WLAN 设备、无线路由器、网状网络、工业控制系统、智能电网通信模块以及 LTE 小基站等。该芯片的高线性度和低功耗特性使其成为无线基础设施和便携式通信设备的理想选择。
  在 Wi-Fi 和 WLAN 应用中,SE5012T-R 可以显著提升数据传输速率和通信距离,增强网络覆盖能力。在工业控制系统中,它能够确保在复杂电磁环境中保持稳定的通信质量。在 LTE 小基站和网状网络中,SE5012T-R 可以提供高可靠性的射频信号放大,满足高密度设备连接的需求。

替代型号

SE5012H-R, HMC414, RFPA2840, SKY65117

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SE5012T-R参数

  • 标准包装1
  • 类别RF/IF 和 RFID
  • 家庭RF 其它 IC 和模块
  • 系列SIGe
  • 功能前端
  • 频率4.9GHz ~ 5.85GHz
  • RF 型802.11a/g/n
  • 次要属性-
  • 封装/外壳16-UFQFN 裸露焊盘
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称863-1379-6