工作频率：2.4 GHz ISM 频段
　　协议支持：IEEE 802.11 b/g/n
　　数据速率：最高支持 72 Mbps（802.11n，MCS7）
　　射频输出功率：最高 +15 dBm
　　接收灵敏度：-90 dBm @ 54 Mbps
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　封装类型：QFN-40
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　无线安全协议：WEP、WPA、WPA2
　　内存接口：SDIO 1.1/2.0、SPI、UART
　　网络协议栈：内置 TCP/IP 协议栈
　　天线接口：单天线配置

SE2577L-RC 是一款专为低功耗和高性能无线通信设计的嵌入式 Wi-Fi 模块控制芯片。它集成了完整的 Wi-Fi MAC、基带处理器和射频前端，支持基础设施模式（Infrastructure Mode）和自组网模式（Ad-hoc Mode），同时也支持软 AP（Soft Access Point）功能，使得设备可以作为热点供其他设备连接。
　　该芯片内置了强大的安全机制，包括 WEP、WPA 和 WPA2 加密协议，确保无线通信的安全性。其内置的 TCP/IP 协议栈大大减轻了主控芯片的负担，简化了系统设计。此外，SE2577L-RC 支持多种接口方式，如 SDIO、SPI 和 UART，便于与主控芯片或微控制器进行通信，适用于多种嵌入式应用场景。
　　在功耗管理方面，SE2577L-RC 支持多种低功耗模式，包括睡眠模式（Sleep Mode）和深度睡眠模式（Deep Sleep Mode），可根据应用需求灵活配置，非常适合电池供电设备使用。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境。

SE2577L-RC 主要应用于以下领域：
　　1. **物联网（IoT）设备**：如智能家居控制中心、远程监控设备、环境监测传感器等。
　　2. **无线模块开发**：作为 Wi-Fi 模块的核心芯片，用于开发串口转 Wi-Fi、以太网转 Wi-Fi 等通信模块。
　　3. **工业自动化**：用于无线数据采集、远程控制、设备联网等场景。
　　4. **消费类电子产品**：如智能音箱、无线摄像头、无线门铃等。
　　5. **医疗设备**：用于远程医疗监测设备、便携式健康检测设备等。

ESP8266, ESP32, RTL8710, WizFi310