工作频率：2.4 GHz - 2.5 GHz
　　供电电压：3.3 V
　　输出功率（发射模式）：+20 dBm（典型值）
　　接收增益（LNA模式）：16 dB（典型值）
　　插入损耗（开关）：0.4 dB（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：20引脚 QFN
　　阻抗匹配：50Ω

SE2574LBL的主要特性包括高度集成的设计，减少了外部元件需求，从而节省了PCB空间并降低了系统成本。其内置的功率放大器能够提供高线性输出功率，满足802.11g/n的调制要求。同时，低噪声放大器具备高增益和低噪声系数（通常小于2.0 dB），提高了接收灵敏度。集成的射频开关具有低插入损耗和高隔离度，确保了发射和接收路径之间的良好隔离。此外，该模块采用了先进的GaAs技术，具备良好的热稳定性和可靠性，适用于各种无线通信环境。其封装尺寸小巧，便于在高密度电路板上布局，并且符合RoHS环保标准。
　　在功能方面，SE2574LBL支持T/R切换功能，能够根据系统需求自动切换发射和接收模式，简化了系统控制逻辑。该模块的输入和输出端口已经内部匹配至50Ω，用户无需额外设计阻抗匹配网络，进一步降低了设计复杂度。此外，其电源管理设计优化了功耗，有助于延长电池供电设备的续航时间。

SE2574LBL广泛应用于各种2.4 GHz无线通信设备，包括Wi-Fi路由器、无线接入点、智能家居设备、工业自动化系统、远程监控设备以及支持802.11b/g/n协议的嵌入式通信模块。由于其高度集成和性能优异，特别适用于需要高集成度和高性能的无线系统设计。

Qorvo的RFFM4303、Nordic的nRF24L01（针对低功耗应用）、STMicroelectronics的SPBTLE-RF