时间：2025/8/22 6:55:42
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SE2574L 是一款由 Silex Technology America 开发的高集成度 Wi-Fi 模块，专为需要无线连接功能的应用设计。该模块基于高性能的 IEEE 802.11 b/g/n 标准设计，支持 2.4GHz 频段，能够提供稳定可靠的无线通信能力。SE2574L 内部集成了射频（RF）前端、基带处理器、MAC 控制器以及嵌入式 TCP/IP 协议栈，极大地简化了用户的开发流程。此外，该模块还支持多种网络接口，包括 UART、SPI 和 SDIO，方便与主控设备进行通信。
标准协议: IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz
通信接口: UART, SPI, SDIO
工作频率: 2.4GHz ISM 频段
传输速率: 最高 72 Mbps (802.11n)
天线类型: 板载 PCB 天线或外接天线选项
工作电压: 2.7V 至 3.6V
工作温度: -40°C 至 +85°C
安全协议: WEP, WPA, WPA2
尺寸: 16.0mm x 26.0mm x 2.8mm
认证标准: FCC, CE, IC
SE2574L 模块具备多项显著特性，首先它是一款高度集成的 Wi-Fi 模块，能够在 2.4GHz ISM 频段下运行，兼容 IEEE 802.11 b/g/n 协议标准，确保了广泛的兼容性和稳定性。模块支持最高 72 Mbps 的数据传输速率（在 802.11n 模式下），满足大多数无线数据传输需求。该模块内置完整的 TCP/IP 协议栈，减轻了主控制器的负担，使得用户可以更专注于应用层的开发。
在电源管理方面，SE2574L 支持宽电压输入（2.7V 至 3.6V），适用于多种电池供电或低功耗应用。模块还具备低功耗模式（如休眠模式），能够有效延长设备的续航时间。在安全方面，支持 WEP、WPA 和 WPA2 等主流无线安全协议，确保无线通信的安全性。
模块采用紧凑型设计，尺寸仅为 16.0mm x 26.0mm x 2.8mm，适合嵌入到空间受限的设备中。此外，SE2574L 提供了丰富的接口选项（UART、SPI、SDIO），便于与不同的主控芯片进行连接，如 MCU、FPGA 或 DSP 等。该模块还通过了 FCC、CE 和 IC 等多项国际认证，确保其在全球范围内的合规性。
SE2574L 主要用于各种需要无线连接功能的嵌入式系统和物联网设备中。典型应用包括智能家居设备（如智能插座、温控器）、工业自动化控制系统、无线传感器网络、远程监控设备、消费类电子产品（如智能手表、智能眼镜）以及医疗设备等。由于其支持多种通信接口和嵌入式协议栈，开发者可以轻松地将 Wi-Fi 功能集成到现有系统中，而无需重新设计整个硬件平台。
在工业领域，SE2574L 可用于实现远程数据采集与传输，支持设备的远程诊断与维护。在消费电子领域，该模块可为穿戴设备、无人机、智能音箱等产品提供稳定高效的无线连接能力。同时，SE2574L 的低功耗特性也使其非常适合用于电池供电设备，延长设备的使用时间并减少充电频率。
ESP-01, RN171, WizFi250, HM-11
