SE2565 时间：2025/8/21 18:35:57 阅读：11

SE2565是一款由Semtech公司生产的射频功率放大器（PA）芯片，广泛应用于无线通信系统中，尤其是在Wi-Fi 5（802.11ac）和Wi-Fi 6（802.11ax）标准的5GHz频段设备中。该芯片设计用于提高无线传输的效率和覆盖范围，支持多输入多输出（MIMO）技术，适用于路由器、接入点和无线网卡等设备。SE2565采用高电子迁移率晶体管（HEMT）技术制造，具备高线性度、高效率和低功耗的特点，适合高性能无线通信应用。

参数

工作频率范围：5.15 GHz - 5.85 GHz
　　输出功率：25 dBm（典型值）
　　增益：33 dB（典型值）
　　电源电压：3.3 V
　　电流消耗：320 mA（典型值）
　　封装类型：16引脚QFN
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

SE2565是一款专为5GHz频段无线通信设计的高性能射频功率放大器。其频率范围覆盖5.15 GHz至5.85 GHz，能够满足Wi-Fi 5和Wi-Fi 6系统的广泛需求。该芯片的输出功率典型值为25 dBm，增益高达33 dB，能够有效提升无线信号的传输距离和稳定性。
　　SE2565采用先进的HEMT技术，具有优异的线性度和效率，有助于减少信号失真并提高数据传输速率。其电源电压为3.3V，典型电流消耗为320 mA，功耗较低，适用于对能效要求较高的设备。芯片采用16引脚QFN封装，体积小巧，便于集成到紧凑型设计中。
　　此外，SE2565支持多种调制方式，包括OFDM和MU-MIMO技术，适用于多用户多天线系统，提高网络容量和性能。其宽广的工作温度范围（-40°C至+85°C）也使其能够在各种环境条件下稳定运行。

应用

SE2565广泛应用于支持5GHz频段的无线通信设备，如Wi-Fi 5和Wi-Fi 6路由器、无线接入点、网状网络节点以及高性能无线网卡。此外，该芯片也适用于需要高线性度和高效率的射频前端模块设计，能够提升无线设备的信号覆盖范围和传输性能。在MIMO和MU-MIMO系统中，SE2565可用于增强多用户并发连接能力，提升整体网络吞吐量和用户体验。