时间：2025/12/28 11:09:07
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SDWL1608C5N6CSTFM01是一款由Sunlord（顺络电子）生产的高频绕线型片式电感器，专为射频（RF）和无线通信应用设计。该器件采用紧凑的表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为1608（即1.6mm x 0.8mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备、物联网（IoT）模块以及其他高频信号处理电路。该电感型号中的“5N6”表示其标称电感值为5.6nH，属于高频小电感类别，适合用于阻抗匹配网络、滤波电路以及射频前端模块中。该产品采用多层陶瓷基板与精密绕线工艺制造，具备良好的Q值特性和温度稳定性，能够在高频环境下保持较低的插入损耗和较高的选择性。此外，该器件具有较强的抗电磁干扰能力，并通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于工业级和消费类电子产品中的严苛工作环境。由于其出色的高频性能和小型化设计，SDWL1608C5N6CSTFM01广泛应用于无线充电、蓝牙、Wi-Fi、NFC及5G射频模块中。
产品类型：绕线型片式电感
尺寸（公制）：1608
尺寸（英寸）：0603
电感值：5.6 nH
公差：±0.2 nH
额定电流（最大）：550 mA
直流电阻（DCR）：典型值 0.42 Ω
自谐振频率（SRF）：≥ 6.0 GHz
Q值（典型）：≥ 45 @ 1 GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：回流焊
包装形式：编带卷装
终端电极：镍/锡电极（无铅兼容）
SDWL1608C5N6CSTFM01具备卓越的高频性能，其核心优势在于高Q值与低损耗特性，在1GHz频率下Q值可达45以上，显著优于同类非绕线或薄膜工艺电感，这意味着在射频匹配网络中能有效降低信号衰减，提高系统效率。该器件采用精密铜线绕制在低温共烧陶瓷（LTCC）基体上，结合高温烧结工艺，确保了结构稳定性和电气一致性。
其自谐振频率（SRF）高达6GHz以上，使其在5G sub-6GHz频段、Wi-Fi 6E（5.925–7.125GHz）等高频应用场景中仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致的性能下降。同时，5.6nH的精确电感值配合±0.2nH的严格公差，满足了现代射频前端对元件精度的严苛要求，有助于提升阻抗匹配精度，减少调试时间和成本。
该电感具有优异的温度稳定性与长期可靠性，在-55°C至+125°C的工作范围内电感值变化极小，适合车载电子、工业通信模块等恶劣环境使用。其直流电阻低至0.42Ω，有助于减少功率损耗，提升电池供电设备的能效表现。此外，器件符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊接工艺，兼容现代自动化SMT生产线，便于大规模集成制造。
机械结构方面，1608小型封装不仅节省PCB空间，还优化了寄生参数控制，提升了高频响应的一致性。端电极为镍/锡双层结构，提供良好的可焊性和耐腐蚀性，确保长期使用的连接可靠性。整体设计兼顾高性能、小型化与量产可行性，是高端射频电路的理想选择。
主要用于智能手机射频前端模块中的阻抗匹配网络，特别是在功率放大器（PA）、天线开关模块（ASM）和滤波器接口处，用于实现5G NR频段、LTE Advanced及Wi-Fi 6/6E射频信号的高效传输。
广泛应用于蓝牙低功耗（BLE）模块、NFC近场通信电路以及无线充电发射与接收端的谐振匹配网络中，提升能量转换效率和通信稳定性。
适用于各类物联网（IoT）终端设备，如智能手表、TWS耳机、智能家居传感器等，满足其对小型化和高频性能的双重需求。
在毫米波雷达、UWB（超宽带）定位系统和车载通信单元（Telematics）中作为关键无源元件，用于信号调理和滤波电路设计。
也可用于高速数字电路中的电源去耦和噪声抑制，尤其是在时钟路径附近，防止高频干扰传播，保障信号完整性。
SLF1608T5N6STRL;LQM18PN5N6MG0L;DLW16SH5N6XK2
