型号：SDWL1005C13NJSTF
　　品牌：Sunlord（顺络电子）
　　封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　电感值：1.3nH
　　允许偏差：±0.1nH（J级）
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 6.0GHz
　　直流电阻（DCR）：典型值 ≤ 380mΩ
　　额定电流：最大 120mA（基于温升30°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +155°C
　　焊接方式：适用于回流焊
　　磁性材料类型：非磁性陶瓷基材（LTCC）
　　屏蔽类型：无屏蔽（线圈外露）
　　端电极结构：Ni/Cu/Sn三层电镀
　　包装形式：编带包装，每盘3000只

SDWL1005C13NJSTF采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术制造，具备优异的高频响应能力，特别适用于GHz级别的射频电路设计。其核心优势在于极小的封装尺寸与精确的电感控制，1.3nH的标称电感值配合±0.1nH的微小公差，使其在高频匹配网络中能够实现精准调谐，显著提升系统效率和信号完整性。LTCC工艺不仅保证了元件内部结构的高度一致性，还降低了寄生电容和损耗，从而提高了自谐振频率（SRF），确保在6GHz以上仍能保持良好的电感特性。
　　该器件具有较高的品质因数（Q值），在典型工作频率下可达到较高水平，有助于减少信号传输过程中的能量损耗，提高无线系统的接收灵敏度和发射效率。同时，其较低的直流电阻（DCR ≤ 380mΩ）进一步减少了功率损耗，有利于延长电池供电设备的续航时间。由于使用非磁性陶瓷材料，该电感对外部磁场不敏感，避免了邻近元件间的磁干扰问题，在高密度布局中表现稳定可靠。
　　SDWL1005C13NJSTF具备良好的热稳定性和机械强度，能够在-40°C至+125°C的宽温度范围内长期稳定工作，满足工业级和消费级产品的环境要求。其端电极为镍/铜/锡三层电镀结构，提供优良的可焊性和耐腐蚀性，适应无铅回流焊工艺，符合RoHS环保标准。此外，该器件通过严格的可靠性测试，包括高温高湿存储、温度循环、机械冲击等，确保在复杂应用场景下的长期可靠性。

SDWL1005C13NJSTF主要应用于高频射频电路中，特别是在需要微型化和高性能的无线通信模块中发挥关键作用。它常用于智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机等移动终端的射频前端，作为天线匹配网络、LC滤波器或阻抗变换电路中的关键元件。在蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi（802.11 a/b/g/n/ac/ax）、Zigbee、UWB（超宽带）等短距离无线通信系统中，该电感可用于优化信号路径的匹配性能，提高数据传输速率和连接稳定性。
　　此外，该器件也适用于射频识别（RFID）、无线充电发射/接收模块、毫米波雷达传感器、5G移动通信设备中的辅助电路设计。由于其高Q值和低损耗特性，特别适合用于压控振荡器（VCO）、低噪声放大器（LNA）、功率放大器（PA）输出匹配网络等对信号质量要求极高的场合。在物联网（IoT）设备中，如智能家居传感器节点、远程监控模块、可穿戴健康监测设备等，SDWL1005C13NJSTF凭借其小型化和高效能特点，帮助实现更紧凑的设计和更低的功耗。
　　在射频测试仪器、高频信号发生器、微波通信模块等专业电子设备中，该电感也可用于构建精密的高频滤波和选频电路。其稳定的电气性能和良好的温度适应性，使其能够在多种复杂电磁环境中可靠运行。同时，该器件适用于自动化贴片生产流程，支持高速SMT（表面贴装技术）组装，提升了生产效率和产品一致性。

MLG1005S1R3BT000
　　DLW1005S1R3T0LQ