制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸代码：3216（EIA 1206）
　　电容值：22μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±20%
　　温度特性：X5R 或 X7R（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C 或 +125°C（依具体规格）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降（需查DC bias曲线）
　　封装形式：编带包装，适用于自动贴片
　　端电极材料：镍/锡外电极，抗硫化设计可选

该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部由多个陶瓷介质层与金属电极交替堆叠而成，形成高单位体积内的大电容量。其X5R或X7R类电介质材料具备良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C甚至+125°C的工作温度区间内，电容值变化控制在±15%以内，满足大多数工业与消费类应用场景的需求。尽管标称容差为±20%，实际使用中需注意直流偏置效应——即当施加接近额定电压的直流电压时，有效电容值可能显著降低，这是铁电介质材料的固有特性。因此，在关键滤波或储能设计中，建议参考厂商提供的DC bias降额曲线来评估实际可用容量。
　　机械结构方面，SDVL3216SD220PTHP102采用抗弯曲设计，增强了对PCB形变的耐受能力，减少因板弯或热应力导致的裂纹风险。同时，其端头电极为全镍阻挡层加锡覆盖，不仅提高了焊接可靠性，还具备一定的抗硫化能力，适用于可能存在硫污染的工业环境。该器件支持高速自动贴片机安装，配合标准回流焊流程，可在大批量生产中实现高效组装。
　　电气性能上，该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现优异，能有效滤除开关电源产生的高频噪声。此外，其高电容密度使得在有限空间内替代钽电容或铝电解电容成为可能，有助于缩小整体系统体积并提升可靠性。然而，需要注意的是，陶瓷电容存在微小的压电效应，可能在某些音频或振动敏感电路中引发噪声问题，必要时应采取机械缓冲措施或选用软端子型产品。

该器件广泛应用于各类需要稳定电容值和小型封装的电子设备中。常见用途包括移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源去耦网络，用于稳定处理器、射频模块及传感器供电轨的电压水平。在消费类电子产品如可穿戴设备、无线耳机和便携式游戏机中，其小尺寸和高容量特性有助于实现轻薄化设计。此外，该电容器也适用于计算机外围设备、路由器、IoT终端节点以及其他嵌入式系统的电源管理部分，作为输入/输出滤波电容使用。
　　在工业控制领域，该MLCC可用于PLC模块、传感器信号调理电路和低功耗数据采集系统中，提供可靠的旁路功能。由于其具备一定的温度稳定性和抗环境应力能力，也可部署于汽车电子非动力系统中，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和仪表盘显示单元，但需确认是否通过AEC-Q200认证以满足车规要求。在电源转换电路中，该电容常被用作DC-DC变换器的输入储能和输出平滑元件，协助降低纹波电压并提高瞬态响应速度。
　　此外，得益于其良好的高频特性，该器件还能用于模拟前端滤波、ADC/DAC参考电压旁路以及时钟电路的噪声抑制。对于需要长期运行和高可靠性的应用，建议在设计阶段进行充分的寿命评估和应力分析，特别是关注电压降额、温度上升和机械应力的影响，以确保系统在整个生命周期内的稳定运行。