型号：SDT30120CT
　　制造商：Shindengen（新电元）
　　器件类型：双共阴极肖特基势垒二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：120V
　　最大直流阻断电压（VR）：120V
　　平均整流电流（IF(AV)）：30A（单管，Tc=150°C）
　　峰值非重复浪涌电流（IFSM）：150A（t=8.3ms，单次半正弦波）
　　正向压降（VF）：0.54V（典型值，IF=15A，Tj=25°C）；0.61V（最大值，IF=15A，Tj=150°C）
　　反向漏电流（IR）：0.1mA（典型值，VR=120V，Tj=25°C）；5.0mA（最大值，VR=120V，Tj=150°C）
　　结温范围（Tj）：-55°C 至 +175°C
　　储存温度范围（Tstg）：-55°C 至 +175°C
　　热阻结到管壳（RθJC）：1.0°C/W（每个二极管）
　　封装类型：TO-277（DPAK）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

SDT30120CT的核心优势在于其卓越的低正向压降性能，在15A的工作电流下，典型正向压降低至0.54V，显著减少了导通损耗，提升了电源系统的整体转换效率。这一特性对于追求高能效的应用至关重要，尤其是在大电流输出的DC-DC变换器中，能够有效降低温升，延长系统寿命。同时，得益于肖特基二极管固有的多数载流子导电机理，该器件不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度和几乎为零的反向恢复时间（trr < 10ns），避免了传统PN结二极管在高频开关过程中因反向恢复电荷引起的能量损耗和电磁干扰问题，特别适用于频率高达数百kHz甚至MHz级别的高频整流电路。
　　另一个关键特性是其优异的热稳定性和高温工作能力。SDT30120CT可在结温高达175°C的条件下持续运行，且在高温环境下仍保持较低的反向漏电流增长速率。例如，在150°C时最大反向漏电流仅为5mA，远低于同类产品水平，这确保了器件在高温工况下的可靠性与安全性。此外，其双共阴极结构优化了PCB布局空间，使得两个二极管可以共用同一块散热焊盘，提高热传导效率，并简化了驱动与布线设计。TO-277封装本身具有较强的机械强度和良好的焊接可靠性，支持回流焊工艺，适用于大规模自动化生产。器件内部采用铜带键合技术替代传统的铝线键合，提高了电流承载能力和抗热疲劳性能，增强了长期使用的耐久性。综合来看，SDT30120CT在效率、热管理、可靠性和可制造性方面实现了良好平衡，是现代高密度、高效率电源设计的理想选择之一。

SDT30120CT主要应用于需要高效、高频整流的电力电子系统中。其典型应用场景包括各类开关模式电源（SMPS），如AC-DC适配器、服务器电源单元（PSU）、电信整流模块等，在这些系统中作为输出整流二极管使用，利用其低正向压降特性来提升效率并降低热耗。在DC-DC降压或升压转换器中，尤其是同步整流架构尚未完全普及的低成本方案中，SDT30120CT常被用作续流二极管或钳位二极管，以减少开关管关断时的能量损耗。此外，它也被广泛用于光伏微逆变器中的防反接和旁路保护电路，防止电池板在阴影遮挡时产生热斑效应，保障系统安全运行。
　　在工业控制领域，该器件可用于电机驱动器的续流保护、UPS不间断电源的整流环节以及各种工业电源模块中。由于其具备AEC-Q101汽车级认证，SDT30120CT也可应用于车载电源系统，如车载充电机（OBC）、DC-DC转换器、辅助电源模块等，满足汽车电子对高可靠性和宽温度范围的要求。在通信基础设施设备中，如基站电源、光模块供电单元等，其高频响应特性和稳定的电气参数使其成为提升系统效率的关键元件。此外，该器件还可用于LED驱动电源、笔记本电脑适配器、高端消费类电子产品电源模块等对空间和效率有严格要求的设计中。凭借其高电流容量、优良的热性能和紧凑的表面贴装封装，SDT30120CT能够在多种复杂环境中提供稳定可靠的整流功能。

SR30120CT
　　MBR30120CT
　　VS-30120CT
　　STPS30L120CT
　　B340LB-120