型号：SDNT1005X684J4500HTF
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：1005（1.0mm × 0.5mm）
　　电感值：680 nH（68 × 10? pH）
　　电感公差：±5%（J级）
　　额定电流：未公开确切值，典型值约在100~300 mA范围（依据类似规格推断）
　　直流电阻（DCR）：典型值低于300 mΩ（具体依数据手册而定）
　　自谐振频率（SRF）：通常高于1 GHz（视应用条件而定）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　端接类型：镍/锡镀层，符合RoHS与无铅焊接要求
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　磁芯类型：陶瓷介质（非磁性或弱磁性材料）
　　Q值：在特定频率下（如500 MHz）可达50以上（典型值）

SDNT1005X684J4500HTF多层陶瓷电感采用先进的低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，通过多层导体图案与陶瓷介质交替堆叠并整体烧结成型，实现了微型化与高性能的结合。其核心优势在于高频响应能力强，由于使用了低损耗陶瓷材料作为磁芯，使得该电感在GHz频段仍能保持较高的Q值和较低的插入损耗，非常适合用于射频前端模块中的匹配网络和滤波电路。相比传统的绕线式电感，该器件没有明显的磁饱和现象，且具有更好的温度稳定性和机械强度。
　　该电感具备优良的抗热冲击性能，在回流焊过程中能够承受高温循环而不发生性能退化，适用于自动化贴片生产线。其端电极为内埋式设计，并经过多重金属化处理（如内电极银钯系材料，外电极为Ni/Sn），确保良好的可焊性和长期可靠性。此外，该器件对湿度不敏感，无需干燥存储或烘烤处理，简化了生产物流流程。
　　在电气性能方面，SDNT1005X684J4500HTF展现出低直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高电源转换效率，尤其适用于电池供电设备中对能耗敏感的应用。虽然其电感量相对较小（680 nH），但在高频去耦、EMI抑制和信号完整性优化方面表现出色。由于其非磁性结构，不会对外部元件产生杂散磁场干扰，有利于高密度PCB布局设计。整体而言，这款电感在尺寸、性能与可靠性的平衡上达到了较高水平，满足消费类高端电子产品对微型化和高频化的需求。

该电感广泛应用于高频模拟与射频电路中，例如智能手机的射频收发模块、Wi-Fi/Bluetooth共存滤波器、GPS天线匹配网络以及毫米波雷达前端单元。其高Q值和稳定的电感特性使其成为构建LC谐振电路、带通滤波器和阻抗变换器的理想选择。在电源管理领域，可用于小型DC-DC转换器的输出滤波或噪声抑制环节，特别是在空间受限的可穿戴设备如智能手表、TWS耳机和健康监测手环中发挥重要作用。此外，也适用于各类物联网终端节点、传感器模块和RFID标签读写器中，用于提升信号质量与系统抗干扰能力。由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接工艺，因此完全兼容现代绿色电子产品制造规范。

MLG1005S681PTD
　　DLG1005S681PEL
　　PLT1005C680JBZ