时间：2025/9/19 16:41:05
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SDNT1005X683J4150HTF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷贴片电感（MLCI），专为高性能、高频率电子电路设计而开发。该器件属于SDNT系列，该系列以小型化、高Q值、低直流电阻和优异的高频特性著称，广泛应用于移动通信设备、无线模块、射频识别（RFID）、蓝牙模块以及其他对空间和性能要求较高的便携式电子产品中。型号中的‘SDNT’代表三星的贴片功率电感系列，‘1005’表示其封装尺寸为1.0mm × 0.5mm（公制尺寸），符合EIA标准的0402封装，是目前市场上最小尺寸之一的功率电感，适合高度集成的PCB布局。‘X683’表示电感值为68nH（即68 × 10^3 pH），‘J’代表电感精度等级为±5%，‘4150’可能为特定批次或额定电流代码，‘HTF’则表明该产品具有高温耐受特性，并采用无铅、符合RoHS标准的环保材料制造。该电感采用先进的陶瓷基板和内部绕线工艺，确保在高频工作条件下仍能保持稳定的电感性能和较低的能量损耗，同时具备良好的抗电磁干扰（EMI）能力。
产品类型：贴片功率电感（MLCI）
封装尺寸：1.0mm × 0.5mm（EIA 0402）
电感值：68nH
电感公差：±5%
额定电流：415mA（典型值，具体依数据手册）
直流电阻（DCR）：约0.32Ω（最大值，典型）
自谐振频率（SRF）：≥1.5GHz（典型）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
绝缘电阻：≥100MΩ
耐焊热性：通过JEDEC J-STD-020认证
端子电极：镍/锡镀层，无铅可焊
SDNT1005X683J4150HTF具备卓越的高频响应能力和高Q值特性，使其在GHz频段内仍能保持良好的电感稳定性，适用于射频前端模块和匹配网络设计。其微型封装尺寸（1005）极大节省了PCB空间，特别适合智能手机、可穿戴设备、TWS耳机等追求轻薄短小的产品设计需求。该电感采用低温共烧陶瓷（LTCC）工艺制造，内部线圈结构优化，有效降低了寄生电容和直流电阻（DCR），从而减少发热并提升整体效率。此外，其高温耐受（HTF）设计确保在回流焊过程中不会因热应力导致性能劣化或开裂，提高了生产良率和长期可靠性。器件具有优异的磁屏蔽性能，减少了相邻元件之间的电磁耦合干扰，提升了系统EMC性能。其稳定的电感值随电流变化较小，在负载波动时仍能维持电路性能一致性，适用于DC-DC转换器中的滤波和储能应用。材料方面，该电感使用环保无铅端子，符合RoHS、REACH等国际环保指令，适用于全球市场销售的产品。此外，其高自谐振频率（SRF）保证了在高频应用中不会过早进入容性区，从而避免信号失真或增益下降。批量生产一致性高，适合自动化贴片生产线，支持高速SMT工艺。整体而言，该器件在小型化、高频性能、可靠性和环保性之间实现了良好平衡，是现代高频模拟和射频电路中的理想选择。
值得一提的是，SDNT系列电感经过严格的可靠性测试，包括温度循环、高温高湿偏压、机械冲击和振动测试，确保在复杂环境下的长期稳定运行。其低磁漏特性也有助于提高多通道射频系统的隔离度，减少串扰。对于设计工程师而言，该电感简化了高频电路调试过程，提升了产品开发效率。
该电感广泛应用于智能手机射频前端模块（如PA输出匹配、天线调谐电路）、蓝牙/Wi-Fi无线模块、5G毫米波设备、UWB超宽带定位系统、可穿戴设备电源管理电路、小型化IoT传感器节点以及高密度PCB布局的消费类电子产品中。由于其出色的高频特性和微型封装，特别适合用于构建LC滤波器、阻抗匹配网络、EMI抑制电路以及DC-DC降压或升压转换器中的储能元件。在射频应用中，它常被用于LNA输入匹配、VCO调谐回路和功率放大器输出网络，以优化增益、噪声系数和输出功率。在电源管理领域，该电感可用于低电流DC-DC变换器，提供高效能量转换的同时不占用过多板面空间。此外，也可用于高速数字信号线路的去耦和噪声抑制，提升信号完整性。其高温耐受特性使其适用于需要经历多次回流焊的多层板组装工艺，或工作在高温环境下的工业与汽车电子模块。随着电子设备向更高集成度和更高频率发展，该类型电感的需求持续增长，成为现代高端电子产品中不可或缺的关键被动元件。
SLF10145T-68N-J
