时间：2025/12/28 10:55:56
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SDNT1005X682H3950HTF是一款由SAMSUNG（三星）生产的贴片式NTC热敏电阻，属于其SDNT系列。该器件主要用于温度检测和温度补偿应用，广泛应用于消费类电子产品、电源管理模块、电池组、LED照明以及工业控制设备中。其紧凑的尺寸和高精度特性使其成为对空间要求严格的高密度PCB设计中的理想选择。该型号采用标准的EIA 1005（0402英寸）封装，适合自动化贴片生产流程，具有良好的可焊性和长期稳定性。
这款NTC热敏电阻的关键参数包括标称电阻值、B值（热敏常数）、容差以及工作温度范围。SDNT1005X682H3950HTF在25°C时的标称阻值为6.8kΩ（X682表示68×102 Ω），B值为3950K（H表示B值容差±2%），适用于需要高B值以提高低温区灵敏度的应用场景。其额定功率通常在100mW左右，具体取决于环境条件和散热设计。该器件采用多层陶瓷工艺制造，具有优异的耐湿性、耐热冲击性和长期老化稳定性，能够在严苛环境中保持性能一致。
型号：SDNT1005X682H3950HTF
制造商：SAMSUNG
元器件类型：NTC热敏电阻
封装尺寸：1005 (0402)
标称电阻值 @25°C：6.8kΩ
电阻容差：±2%
B值 (25/50)：3950K
B值容差：±2%
工作温度范围：-40°C ~ +125°C
额定功率：100mW (自由空气条件下)
电极结构：Ni/Sn端电极，适合回流焊接
绝缘电阻：≥100MΩ @ DC100V
耐电压：300V AC rms
温度时间常数：≤30秒（静止空气中）
老化特性：ΔR/R ≤ 1% / 1000小时 @ 125°C
SDNT1005X682H3950HTF具备出色的温度感应精度与快速响应能力，其核心材料为过渡金属氧化物半导体陶瓷，经过高温烧结形成稳定的尖晶石结构，确保了电阻-温度特性的高度重复性和线性化表现。该器件采用薄膜沉积与光刻工艺实现精确的电阻调控，结合多层共烧技术提升机械强度和环境适应性。其B值高达3950K，意味着在常温范围内具有更高的温度系数（TCR），从而在微小温度变化下产生显著的电阻变化，有利于提高系统测温分辨率。例如，在25°C附近，其负温度系数约为-4.4%/°C，远高于普通硅传感器或RTD，适用于电池充电管理中防止过热保护。
该NTC元件的1005小型化封装极大节省了PCB布局空间，同时支持高速自动贴装，提高了生产效率。端电极为内嵌镍阻挡层加锡覆盖的结构，有效防止焊料渗透（wicking）导致的断裂风险，并兼容无铅回流焊工艺（符合RoHS指令）。器件整体具有优良的耐湿性（通过85°C/85%RH长时间测试）和抗热循环能力（-40°C至+125°C循环数百次后参数漂移小于3%）。此外，其低自加热效应（由于功耗控制得当）减少了测量误差，适合用于精密温控场合。老化率控制在1%以内每千小时，保证了产品在整个生命周期内的可靠性与一致性，尤其适合汽车电子外围、医疗设备和工业传感器等对长期稳定性要求高的领域。
该NTC热敏电阻常用于各类电子设备中的温度监测与控制系统。典型应用场景包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电池组温度检测，以防止过度充电或放电引发的安全隐患；在LED驱动电路中用于热反馈调节亮度，延长光源寿命；在电源适配器和DC-DC转换器中实现过温保护功能；在家用电器如电饭煲、空气净化器、空调中作为环境温度感知单元；在工业自动化系统中配合MCU进行温度校准与补偿；也可用于汽车电子模块（如车载充电机OBC、BMS电池管理系统）中进行关键部件的温度监控。由于其高灵敏度和小体积优势，特别适合集成于密闭空间或高功率密度设备中。此外，在医疗仪器、物联网传感器节点和智能穿戴设备中也得到广泛应用，提供稳定可靠的温度数据输入。
ERJ-3EKF6801V
RC0402FR-076K8L
MMBTA54 SOT-23
NTC1005X682H3950
