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SDNT1005X104F4250FTFP01 发布时间 时间:2025/12/28 11:19:09 查看 阅读:8

SDNT1005X104F4250FTFP01是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。该器件属于高容值、小尺寸的表面贴装电容器,广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板设计中。其封装尺寸为1005(公制:1.0mm x 0.5mm),符合EIA标准的0402英制尺寸,适合空间受限的应用场景。该电容器的标称电容值为100nF(即0.1μF),容差为±1%,额定电压为25V DC,适用于低电压电源去耦、滤波和信号耦合等用途。该型号采用X7R温度特性介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内,具备良好的温度稳定性和可靠性。此外,该产品符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200汽车级认证,适用于消费类电子、工业控制以及汽车电子等多种应用场景。由于其小型化和高性能特点,SDNT1005X104F4250FTFP01在智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网模块中被广泛采用。

参数

型号:SDNT1005X104F4250FTFP01
  制造商:Samsung Electro-Mechanics
  封装尺寸:1005(1.0mm x 0.5mm)
  电容值:100nF (0.1μF)
  容差:±1%
  额定电压:25V DC
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  电容温度特性:±15%
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端接类型:镍阻挡层/锡镀层(Ni-Sn)
  产品系列:SDNT
  RoHS合规:是
  汽车级认证:AEC-Q200

特性

SDNT1005X104F4250FTFP01采用先进的多层陶瓷制造工艺,具有优异的电气性能和机械稳定性。其X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性,即使在极端环境条件下也能维持可靠的工作性能。这种稳定性使其非常适合用于对温度变化敏感的模拟电路和高频数字系统中的旁路与去耦应用。该电容器的小型化设计极大地节省了PCB空间,满足现代电子产品向轻薄化、高集成度发展的趋势。同时,其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL)特性有助于提高电源完整性,有效抑制噪声和电压波动,提升系统整体稳定性。器件的镍阻挡层结构提供了良好的抗迁移能力,防止银离子迁移导致的短路风险,增强了长期使用的可靠性。此外,锡镀层端子确保了良好的可焊性,兼容回流焊和波峰焊工艺,适用于自动化贴片生产线。该产品经过严格的质量控制流程生产,并通过了包括耐湿性、热冲击和寿命测试在内的多项可靠性验证,确保在复杂工况下的长期稳定运行。其AEC-Q200认证表明该器件可用于车载电子系统,如ADAS、信息娱乐系统和车身控制模块,展现出卓越的抗振动和耐久性能。总体而言,这款MLCC结合了高性能、小型化与高可靠性,是现代高端电子设备中不可或缺的关键元件之一。
  此外,SDNT系列还优化了堆叠结构和内电极设计,进一步提升了单位体积内的电容密度,在保持小尺寸的同时实现较高的电容值输出。这对于需要大量去耦电容的处理器供电网络(PDN)尤为重要,能够有效降低电源阻抗,减少电压纹波。在高频工作条件下,该电容器表现出较低的阻抗特性,有助于滤除高频噪声,保障信号完整性。其稳定的介电性能也使得它可用于定时电路、振荡器和滤波网络中作为关键储能元件。由于采用了无磁性材料,该器件不会干扰周围磁场敏感器件的工作,适用于高精度传感器模块和射频前端电路。综合来看,SDNT1005X104F4250FTFP01不仅具备出色的电气特性,还在环境适应性、生产工艺兼容性和长期可靠性方面表现优异,是一款适用于多领域、多场景的高性能陶瓷电容器。

应用

该电容器广泛应用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中,用于处理器供电系统的去耦和稳压;在便携式消费类电子产品如TWS耳机、智能手表和健康监测设备中提供稳定的电源滤波支持;在工业控制系统中用于PLC模块、传感器接口和数据采集单元的信号调理电路;同时也适用于汽车电子领域,包括车载导航、倒车影像系统、ECU控制单元和电池管理系统(BMS),发挥其高可靠性和温度稳定性的优势;此外,在物联网网关、无线模块和智能家居控制器中,该器件用于电源管理单元和RF电路的噪声抑制,确保系统稳定运行。

替代型号

C0603X7R1E104K030BA

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