时间：2025/9/1 21:32:47
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SDIN9DW4-16G-859Q 是由三星（Samsung）生产的一款嵌入式闪存存储器（eMMC）芯片。该芯片设计用于便携式电子设备和嵌入式系统，提供大容量存储和高效的数据读写性能。其型号中的“16G”表示其存储容量为16GB，而“859Q”则代表其速度等级和封装类型。SDIN9DW4-16G-859Q 通常应用于智能手机、平板电脑、工业控制设备以及其他需要高可靠性和高性能存储的场景。
存储容量：16GB
接口类型：eMMC 5.1
工作电压：2.7V - 3.6V
读取速度：最高可达 400MB/s
写入速度：最高可达 250MB/s
封装类型：BGA
工作温度范围：-25°C 至 +85°C
SDIN9DW4-16G-859Q 是一款高性能的嵌入式多媒体卡（eMMC）存储解决方案，具备多种先进的技术特性。首先，它采用了eMMC 5.1接口标准，支持高速数据传输，适用于需要快速读写能力的应用场景。其最大读取速度可达400MB/s，写入速度最高为250MB/s，能够满足高清视频录制、大型应用程序运行等对存储性能有较高要求的任务。
该芯片内置了三星高性能的NAND闪存控制器，支持错误校正（ECC）、磨损均衡（Wear Leveling）和坏块管理（Bad Block Management）等功能，确保了数据的完整性和设备的长期可靠性。此外，它还具备低功耗特性，非常适合移动设备和电池供电设备使用。
SDIN9DW4-16G-859Q 的封装采用小型BGA（Ball Grid Array）设计，体积小巧，便于集成到空间受限的设备中。其工作温度范围为-25°C至+85°C，适用于工业级环境条件下的稳定运行。
SDIN9DW4-16G-859Q 主要应用于需要高可靠性和高性能嵌入式存储的电子设备中。例如，它广泛用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统、工业控制设备以及物联网（IoT）设备等。由于其具备良好的温度适应性和较高的数据传输速度，特别适合用于需要频繁读写操作和大容量存储的场景，如视频监控、数据记录和嵌入式操作系统运行等。
在工业自动化领域，该芯片可作为嵌入式系统的主存储单元，支持实时数据处理和程序执行。在消费类电子产品中，它能够提供快速的应用加载和流畅的用户体验。
SDIN8DE4-16G-859Q, SDIN8DE4-16G-858Q
