SDIN5C1-32G 时间：2025/7/26 16:40:36 阅读：5

SDIN5C1-32G 是由 Samsung（三星）生产的一款嵌入式 NAND 闪存芯片，主要用于移动设备和嵌入式系统中进行数据存储。这款芯片的容量为 32GB，采用 BGA（Ball Grid Array）封装形式，适用于需要高性能和高可靠性的应用场景。

参数

容量：32GB
　　电压：2.7V - 3.6V
　　接口类型：ONFI 2.3
　　封装形式：BGA
　　工作温度：-25°C 至 +85°C
　　读取速度：最高可达 50MB/s
　　写入速度：最高可达 20MB/s

特性

SDIN5C1-32G 具备优异的存储性能和稳定性，适用于嵌入式设备中大容量数据的存储需求。
　　该芯片采用了先进的 NAND 闪存技术，能够在较低的电压下稳定运行，确保了设备的高效能和低功耗。
　　支持 ONFI 2.3 接口标准，提供高速数据传输能力，显著提高了数据读写效率。
　　其 BGA 封装形式不仅减少了芯片的体积，还提高了抗震性和可靠性，适合在复杂环境下使用。
　　该芯片的工作温度范围较广，可以在 -25°C 至 +85°C 的环境中稳定运行，适用于工业级应用的需求。
　　此外，SDIN5C1-32G 还具备良好的数据保持能力，能够在断电情况下保持数据完整性，延长了存储设备的使用寿命。

应用

SDIN5C1-32G 主要用于需要大容量数据存储的嵌入式系统和移动设备中。其典型应用包括智能手机、平板电脑、工业控制设备、车载导航系统以及各种便携式电子设备。
　　在智能手机和平板电脑中，它为操作系统、应用程序和用户数据提供了可靠的存储支持。
　　在工业控制设备中，该芯片能够满足高可靠性存储的需求，适应复杂的工业环境。
　　车载导航系统则利用其高稳定性和宽温度范围特性，确保在各种气候条件下正常工作。
　　此外，该芯片还广泛应用于需要高性能存储的消费类电子产品和物联网设备中。