SDIN5C1-16G 时间：2025/8/21 11:35:40 阅读：20

SDIN5C1-16G 是由三星（Samsung）生产的一款嵌入式存储器产品，属于e.MMC（嵌入式多媒体控制器）类别。该芯片集成了NAND闪存和控制器，主要用于移动设备、智能终端、嵌入式系统等应用场景。其容量为16GB，采用BGA封装形式，具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。

参数

容量：16GB
　　接口类型：e.MMC 5.1接口
　　工作电压：2.7V - 3.6V 或 1.7V - 1.95V（双电源供电）
　　最大读取速度：约400MB/s
　　最大写入速度：约200MB/s
　　封装形式：BGA 169封装
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　兼容性：符合JEDEC e.MMC标准
　　支持功能：坏块管理、错误校正（ECC）、磨损均衡

特性

SDIN5C1-16G 芯片具备多项先进的技术特性，使其在嵌入式设备中表现出色。首先，它集成了NAND闪存和控制器，简化了系统设计，减少了外部控制器的依赖，提高了系统的稳定性和兼容性。其控制器支持高级功能如错误校正（ECC）、坏块管理、磨损均衡和动态数据刷新，有效延长了使用寿命并提高了数据可靠性。
　　该芯片支持e.MMC 5.1接口标准，提供高达400MB/s的顺序读取速度和200MB/s的顺序写入速度，能够满足中高端移动设备和嵌入式系统对数据传输速度的需求。其低功耗设计在移动设备中尤为重要，有助于延长电池续航时间。
　　SDIN5C1-16G采用BGA 169封装形式，体积小巧，适合高密度PCB布局。其支持宽温度范围（-25°C至+85°C），可在各种恶劣环境中稳定工作，适用于工业控制、车载系统、消费类电子等多种应用场景。
　　此外，该芯片支持多种安全功能，如写保护、安全擦除和安全启动，确保数据的安全性和完整性。其固件可升级，支持未来功能的扩展和性能优化。

应用

SDIN5C1-16G 广泛应用于各种嵌入式系统和移动设备中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载导航系统、工业控制设备、POS终端、安防监控设备等。其高性能和高可靠性使其成为对存储性能和稳定性有较高要求的应用场景中的理想选择。此外，该芯片也适用于需要长期稳定供货的工业级产品，如医疗设备、测试仪器和自动化控制系统。