时间：2025/12/28 10:36:17
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SDHL1005C3N3STDF是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的高频电感器，属于其SDHL系列，专为射频（RF）和无线通信应用设计。该器件采用紧凑的1005封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。SDHL1005C3N3STDF中的型号命名遵循Samsung的标准编码规则：'SDHL'代表高频绕线电感系列，'1005'表示封装尺寸（英制0402），'C'可能表示特定的产品子系列或材料类型，'3N3'表示标称电感值为3.3nH，'STDF'通常指卷带包装（Taping）且符合无铅和RoHS环保标准。该电感采用多层陶瓷基板与精细绕线工艺制造，具备优良的高频特性和稳定性，在GHz频段下仍能保持较低的插入损耗和较高的自谐振频率（SRF）。由于其优异的Q值表现和温度稳定性，SDHL1005C3N3STDF广泛用于阻抗匹配网络、LC滤波电路、功率放大器输出匹配以及天线调谐模块中。此外，该元件具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，支持高密度贴装，并兼容标准SMT（表面贴装技术）回流焊工艺，适合自动化大规模生产。作为一款高频小感值电感，它在5G射频前端模组、Wi-Fi 6/6E射频路径以及蓝牙/BLE系统中发挥着关键作用。
产品系列：SDHL
封装尺寸：1005（1.0mm x 0.5mm）
电感值：3.3nH
电感公差：±0.3nH
直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
额定电流（Irms）：约800mA（随温度降额）
自谐振频率（SRF）：最小11GHz，典型可达13GHz以上
Q值：典型值≥35 @ 1GHz
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：SMT表面贴装
包装形式：卷带（Tape and Reel）
RoHS合规性：符合
SDHL1005C3N3STDF具备卓越的高频性能，这主要得益于其先进的绕线结构与高性能磁芯材料的结合。在现代无线通信系统中，尤其是在sub-6GHz频段广泛应用的5G NR和Wi-Fi 6E等高速传输场景下，该电感能够在极高频率下维持稳定的电感特性，避免因趋肤效应和邻近效应导致的性能劣化。其自谐振频率（SRF）高达11GHz以上，意味着在常用射频频段（如2.4GHz、5GHz甚至7GHz）内，器件仍远离谐振点，表现为纯感性阻抗，从而确保匹配网络的精确性和可靠性。
该器件的高Q值（品质因数）是其另一核心优势，典型值在1GHz时可达35以上。高Q值意味着更低的能量损耗和更高的选择性，对于提升射频链路的效率、降低噪声系数以及优化接收灵敏度至关重要。例如，在低噪声放大器（LNA）输入端的匹配电路中使用此类高Q电感，有助于实现最佳噪声匹配，进而增强整体系统的信号接收能力。同时，在功率放大器（PA）输出端的应用中，高Q电感能有效减少热损耗，提高功放效率，延长电池续航时间。
机械与环境适应性方面，SDHL1005C3N3STDF采用坚固的陶瓷基体和全密封结构，具备出色的耐湿性、抗老化性和热循环稳定性。即使在高温高湿环境下长期运行，其电气参数漂移极小，确保产品寿命期内性能一致。此外，其微小型化设计满足了消费类电子产品不断追求轻薄化的趋势，而标准化的1005封装也便于与主流贴片设备兼容，提升生产良率。值得注意的是，该器件不含铁磁材料，因此不易受外部磁场干扰，适合多层PCB堆叠或靠近其他磁性元件布局的应用场合。
SDHL1005C3N3STDF主要用于高频射频电路中的阻抗匹配、滤波和调谐功能。典型应用场景包括智能手机和其他移动终端的射频前端模块（FEM），特别是在5G mmWave和sub-6GHz频段的功率放大器输出匹配网络中，用于实现最大功率传输和最小反射损耗。它也常用于Wi-Fi 6/6E（5GHz和6GHz频段）射频路径中的LC滤波器构建，帮助抑制带外干扰并提升信道选择性。在蓝牙和BLE（低功耗蓝牙）系统中，该电感可用于天线匹配网络，优化辐射效率和通信距离。此外，该器件适用于各种小型化IoT设备中的RF收发器匹配电路，如智能手表、TWS耳机和无线传感器节点。由于其高Q值和低损耗特性，也可用于高精度振荡器电路和谐振回路设计，支持GPS、UWB（超宽带）等定位技术中的频率稳定需求。在多层高密度互连（HDI）PCB设计中，该电感因其小型化和低剖面特点，成为实现紧凑布局的理想选择。
LQM15AN3N3D00D
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DLW15HN3N3XK2
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