SDFL1005Q1R8KTF是一款由Samsung Electro-Mechanics生产的高频片式磁珠(Ferrite Bead),属于SDFL1005系列,专为高速信号线路中的电磁干扰(EMI)抑制而设计。该器件采用紧凑的1005封装尺寸(1.0mm x 0.5mm),适用于对空间要求极为严格的小型化电子设备,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式通信终端等。磁珠的核心功能是在特定频率范围内呈现高阻抗特性,从而有效吸收高频噪声并将其转化为热能,实现电源线或信号线上的噪声滤波,同时对直流或低频信号保持低阻抗,确保信号完整性不受影响。SDFL1005Q1R8KTF型号中的'1R8K'表示其标称阻抗为1.8Ω,但在100MHz测试条件下的典型阻抗值为180Ω,符合EIA标准的命名规则。该器件具有良好的高频性能和稳定的电气特性,能够在宽温度范围内可靠工作,具备较强的抗机械应力和焊接可靠性,适合回流焊工艺。此外,产品符合RoHS环保要求,无铅且无卤素,满足现代电子产品对环境友好材料的需求。作为表面贴装器件(SMD),SDFL1005Q1R8KTF易于自动化贴装,提升生产效率与一致性。
制造商:Samsung Electro-Mechanics
系列:SDFL1005
封装/尺寸:1005(1.0mm x 0.5mm)
阻抗@100MHz:180Ω
额定电流:500mA
直流电阻(DCR):最大1.3Ω
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
安装类型:表面贴装(SMD)
包装形式:编带(Tape and Reel)
阻抗公差:±10%
材质:多层陶瓷铁氧体
RoHS合规性:符合
SDFL1005Q1R8KTF磁珠具备优异的高频噪声抑制能力,其核心特性源于多层铁氧体结构设计,在高频段(通常在几十MHz至数GHz)呈现出显著增加的阻抗,从而有效衰减高频共模噪声。该器件在100MHz时提供高达180Ω的阻抗值,能够高效滤除射频干扰、开关电源噪声以及高速数字电路产生的谐波,广泛应用于高速数据线路如USB、HDMI、MIPI、RF前端模块等场景中,保障信号质量。
其超小型1005封装尺寸仅为1.0mm x 0.5mm,厚度通常小于0.6mm,非常适合高密度PCB布局,尤其适用于移动设备内部空间受限的应用场合。尽管体积微小,但该磁珠仍能承受最高500mA的额定电流,确保在低电压电源轨(如1.8V或3.3V供电线路)中稳定运行而不发生饱和或过热现象。
直流电阻(DCR)控制在1.3Ω以下,有助于减少功率损耗和温升,提高系统能效。同时,器件具备良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,阻抗特性和电流承载能力保持高度一致,适应严苛的环境条件。
SDFL1005Q1R8KTF采用多层片式结构和先进的叠层工艺,实现了电感与电阻成分的优化匹配,避免了传统电感器可能引起的谐振问题。其非理想电感行为在高频下表现为电阻性阻抗,有利于能量耗散而非反射噪声,从而避免信号反射导致的振铃效应。
此外,该器件具有出色的焊接耐热性,可承受多次回流焊过程而性能不劣化,提升了制造良率。材料方面符合RoHS和无卤素标准,支持绿色制造理念。整体结构坚固,抗机械冲击和振动能力强,适合消费类电子及工业级应用场景。
SDFL1005Q1R8KTF主要用于各类便携式电子设备中的EMI滤波解决方案,特别适用于高速数字接口和射频电路的噪声抑制。常见应用包括智能手机和平板电脑中的摄像头模块、显示屏驱动线路、音频路径以及传感器信号线的滤波处理,有效防止高频噪声耦合到敏感模拟电路中。
在无线通信设备中,该磁珠常用于Wi-Fi、蓝牙、GPS等射频前端电路的电源去耦和信号隔离,提升接收灵敏度和发射纯净度。此外,在高速串行链路如MIPI DSI/CSI、USB 2.0数据线中,SDFL1005Q1R8KTF可用于抑制高频噪声传播,降低电磁辐射,满足FCC、CE等电磁兼容认证要求。
该器件也广泛应用于可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)的微型化主板设计中,因其小尺寸和高性能特点成为理想的噪声抑制元件。在电源管理单元中,可用于LDO输出端或DC-DC转换器后级滤波,滤除开关噪声,提升电源纹波抑制比(PSRR)。
此外,该磁珠还适用于高密度FPGA、ASIC周边的I/O信号调理,保护芯片免受外部噪声干扰。在汽车电子领域,虽然非车规级版本不直接用于动力系统,但在车载信息娱乐系统(IVI)、后排显示、行车记录仪等消费级车载模块中也有广泛应用前景。其稳定的电气性能和自动化贴装兼容性,使其成为大批量电子产品制造中的关键被动元件之一。
SDFL1005Q1R8NTF
BLM18AG181SN1D
BLM18PG181SN1D
MMZ1005D181B-T
ACFF1005-181K-T