产品类型：表面贴装厚膜电阻阵列
　　封装尺寸：2012（EIA 0805）
　　元件数量：2个独立电阻
　　技术类型：厚膜（Thick Film）
　　额定功率：单个电阻0.1W（典型值）
　　总功率：0.2W（最大值，需考虑降额）
　　阻值：根据'900'代码推测为90Ω（具体以制造商数据表为准）
　　阻值公差：±1% 或 ±5%（依具体版本而定）
　　温度系数：±200ppm/°C 或 ±100ppm/°C（典型厚膜水平）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（Refow Soldering）
　　绝缘电阻：≥100MΩ（DC 100V，1秒）
　　耐压：50V（最大过载电压）
　　结构材料：氧化铝陶瓷基板，玻璃釉涂层

SDCW2012H-2-900HT采用先进的厚膜印刷技术，在高纯度氧化铝陶瓷基板上通过丝网印刷将电阻浆料精确涂布并经高温烧结形成稳定电阻体。这种制造工艺不仅确保了电阻值的高度一致性，还赋予器件出色的长期稳定性与抗老化能力。每个电阻单元之间具有良好的隔离性，避免相互干扰，适用于精密模拟信号处理场合。该器件的双电阻结构设计有助于减少PCB占用面积，提升电路板集成度，特别适合高密度组装需求的应用场景，如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块。
　　其结构设计兼顾了电气性能与机械可靠性，玻璃釉涂层提供了优异的防潮、防污染和抗化学腐蚀能力，使器件能在潮湿、多尘或工业环境中长期稳定工作。此外，该电阻阵列经过严格的温度循环测试和负载寿命测试，符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体认证情况而定），适用于对可靠性要求较高的工业控制和汽车电子系统。
　　在电性能方面，该器件具有较低的寄生电感和电容，频率响应良好，可在高频信号路径中作为终端匹配或分压使用。虽然厚膜技术相比薄膜技术在精度和温漂方面略逊一筹，但其成本优势明显，且足以满足大多数通用和中等精度应用的需求。制造商通常会对产品进行激光调阻处理，以实现更精确的阻值匹配和公差控制。
　　该器件支持自动化贴片生产流程，兼容标准SMT工艺参数，包括无铅回流焊温度曲线，符合RoHS环保指令要求。其端电极通常采用三层电镀结构（如Ni/Sn或Ag/Ni/Sn），确保良好的可焊性和长期连接可靠性，防止因焊点开裂导致的功能失效。

SDCW2012H-2-900HT主要用于各类需要小型化、高可靠性和稳定电阻特性的电子电路中。在消费类电子产品中，它常被用于手机、平板电脑、智能手表等设备的电源管理电路、LCD背光驱动、I/O接口上拉/下拉网络以及ADC/DAC信号链中的分压网络。由于其双电阻结构，非常适合构建差分信号匹配电路或共模滤波器的偏置电阻组。
　　在通信设备领域，该器件可用于基站模块、光模块和路由器中的阻抗匹配、信号衰减和偏置设置，尤其适用于高速数据传输通道的终端匹配，以减少信号反射和电磁干扰。其良好的高频特性和温度稳定性保障了信号完整性。
　　在汽车电子系统中，该电阻阵列可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器接口等子系统中，执行电压检测、电流感应或逻辑电平转换功能。其宽工作温度范围和高耐热设计使其能够适应发动机舱附近或仪表台内部的高温环境。
　　此外，在工业控制、医疗仪器和便携式测试设备中，该器件也广泛用于精密放大器输入保护、传感器信号调理电路和参考电压生成网络，帮助提高系统的整体精度和稳定性。

RC0805JR-0790RL
　　ERJ-6ENF900V