SDCW1608S-2-900TF是一款由Sagami Electronics(堺电气工业株式会社)生产的表面贴装薄膜定向耦合器,属于其SC系列中的小型化射频无源器件。该器件专为高频应用设计,广泛应用于无线通信系统、测试测量设备以及射频功率监测等场景中。SDCW1608S-2-900TF采用先进的薄膜制造工艺,在保证高精度耦合性能的同时实现了极小的尺寸封装(1608尺寸,即1.6mm x 0.8mm),非常适合高密度PCB布局和便携式电子设备的集成需求。该定向耦合器主要用于从主传输线中提取一小部分射频信号用于监测或反馈控制,同时保持对主线信号的最小干扰。其典型工作频率范围覆盖了从DC到约6GHz的宽频带,适用于多种现代通信标准如Wi-Fi、蓝牙、LTE以及Sub-GHz物联网无线协议。器件具有良好的方向性、低插入损耗和高功率耐受能力,能够在有限的空间内提供稳定的射频性能。此外,SDCW1608S-2-900TF具备优异的温度稳定性和长期可靠性,符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等车规级认证,适合在严苛环境下的工业和汽车电子应用中使用。
型号:SDCW1608S-2-900TF
品牌:Sagami Electronics
封装尺寸:1608 (1.6 x 0.8 mm)
工作频率范围:DC ~ 6 GHz
耦合系数:20 dB ± 0.5 dB
方向性:≥ 15 dB @ 3 GHz
插入损耗:≤ 0.3 dB @ 3 GHz
驻波比(VSWR):≤ 1.3:1
额定功率:1 W (连续波)
阻抗:50 Ω
工作温度范围:-40°C ~ +125°C
存储温度范围:-55°C ~ +150°C
安装方式:表面贴装(SMD)
SDCW1608S-2-900TF采用高精度薄膜沉积技术制造,确保了器件在高频段下的稳定电气性能和一致性。其核心结构基于微带线或共面波导形式的定向耦合器设计,能够在宽频范围内实现精确的信号采样功能。该器件的关键优势之一是其卓越的方向性表现,在3GHz时典型值可达15dB以上,有效减少了反向信号的干扰,提升了耦合端口的测量准确性。这对于需要精准功率检测的应用至关重要,例如在射频功率放大器的自动电平控制(ALC)环路中,能够显著提高系统的动态响应和稳定性。
该器件的耦合系数为20dB,意味着主信号路径中仅有约1%的能量被耦合至副端口,从而最大限度地减少对主信号链路的影响。同时,其插入损耗低于0.3dB,表明信号通过主路径时的能量损失极小,有助于维持系统整体效率。此外,器件的输入输出端口均匹配为标准50Ω阻抗,可无缝集成到大多数射频电路中,无需额外的阻抗变换网络。
在物理结构方面,SDCW1608S-2-900TF采用陶瓷基板与多层金属化布线相结合的设计,提供了良好的热导性和机械强度。其小型化1608封装不仅节省PCB空间,还支持自动化贴片生产,适用于大规模量产。器件经过严格的环境测试验证,包括高温高湿老化、温度循环和焊接耐热性试验,确保在复杂工况下仍能保持性能稳定。此外,产品符合无铅焊接工艺要求,兼容回流焊流程,适用于现代绿色电子产品制造标准。
SDCW1608S-2-900TF广泛应用于各类高频射频系统中,尤其是在需要实时监测发射功率或进行信号隔离的场合。常见应用包括无线基站前端模块、移动通信终端设备(如智能手机和平板)、Wi-Fi路由器及接入点、物联网无线模块(如LoRa、NB-IoT、ZigBee等)以及工业无线传感器网络。在这些系统中,该定向耦合器可用于连接功率检波器,构成闭环功率控制系统,确保发射机输出功率的精确调节,防止过驱或欠驱动导致的性能下降或法规违规。
此外,该器件也常用于测试与测量仪器中,如矢量网络分析仪(VNA)或射频信号发生器的内部信号分路单元,用于校准和监控输出信号强度。在雷达系统和车载毫米波通信模块中,尽管其上限频率为6GHz,仍可作为低频段子系统的组成部分,执行信号采样和故障诊断功能。由于其具备较高的功率承受能力(最高1W连续波功率),也可用于中小功率射频放大器的反射功率检测,帮助实现驻波保护机制,避免因天线失配造成功放损坏。
在汽车电子领域,该器件可用于车载通信单元(Telematics Control Unit, TCU)、远程信息处理系统和V2X(车联网)模块中,支持GPS、DSRC或C-V2X的射频信号监控。得益于其通过AEC-Q200认证的高可靠性特性,能够在发动机舱附近或高温环境下长期稳定运行,满足汽车行业对元器件寿命和安全性的严格要求。
LTC-202B20D
ERAS-2R0SMF
ACM2012-200-T000
HCM1608K200TF